Sony presenta la PS5 Slim con mejoras en refrigeración y reparabilidad

Sony ha lanzado una nueva revisión de la consola PlayStation 5 Slim, diseñada para mejorar significativamente la durabilidad y la reparabilidad del dispositivo. Este nuevo modelo, identificado inicialmente en la edición especial Wolverine, incorpora cambios estructurales profundos que van más allá d

TSMC evalúa expandir su planta en EE.UU. a Texas mientras Europa se queda fuera

TSMC, la principal fabricante de semiconductores de Taiwán, está reestructurando su estrategia en Estados Unidos para diversificar su apuesta entre Arizona y Texas. La compañía ha iniciado la construcción de un campus en Phoenix, Arizona, que ya opera una planta en el nodo N4 (4 nm) y planea añadir

La demanda de IA dispara precios de componentes de PC en 2026

El auge de los centros de datos para inteligencia artificial ha provocado un aumento significativo en el precio de los componentes de PC en 2026, superando los máximos históricos. Esta disparidad se debe a que los fabricantes de chips, como TSMC, Intel, SK hynix y Samsung, reasignan gran parte de su

Filtraciones sugieren que AMD Gainsborough podría ser el chip del Steam Deck 2

Valve ha confirmado que el próximo Steam Deck 2 requiere un chip con un salto generacional en rendimiento y eficiencia. Recientemente, filtraciones de los últimos controladores de AMD han revelado el nombre de código 'Gainsborough', un chip semicustom fabricado en el proceso N3P de TSMC. Los registr

Nvidia lidera márgenes de beneficio con 55,60 dólares por cada 100 en ingresos

Nvidia se posiciona como la empresa con mayor margen de beneficio entre las 30 compañías más grandes del mundo, generando 55,60 dólares de ganancia por cada 100 dólares en ingresos. Este dato, basado en los datos de Fortune Global 500, destaca la brecha significativa entre la tecnología y otros sect

NVIDIA prepara la GeForce RTX 6090 con arquitectura Rubin y 3 nm

NVIDIA está desarrollando la GeForce RTX 6090, su próxima tarjeta gráfica de gama alta para el mercado de consumo, basada en la arquitectura Rubin y fabricada en el nodo de 3 nm por TSMC. Según filtraciones fiables, la GPU GR202 integrará 24.576 shaders, 768 núcleos tensor de sexta generación y 192

IMECAS integra transistores GAA con litografía UVP para el camino a 3 nm

El Instituto de Microelectrónica de la Academia China de Ciencias (IMECAS) ha logrado integrar experimentalmente transistores de tipo Gate-All-Around (GAA) con nanosheets apiladas utilizando litografía de ultravioleta profundo (UVP). Este hito, revelado por DigiTimes, ofrece a China una vía alternat

ASML no vende en Europa: la brecha industrial de la UE en chips

Frank Heemskerk, vicepresidente ejecutivo de ASML, afirmó en Ámsterdam que la empresa no vende ni un solo euro en Europa, una revelación que refleja la profunda brecha tecnológica del viejo continente. Aunque ASML es un pilar clave de la industria global de semiconductores, su sede en Países Bajos n

MediaTek presenta el chip Dimensity CX C10 Max para portátiles de gama alta

MediaTek ha presentado el SoC Dimensity CX C10 Max, un procesador diseñado específicamente para ultralaptops de gama alta que buscan integrar capacidades de inteligencia artificial. Fabricado por TSMC en un nodo de 3 nanómetros, el chip incorpora una arquitectura All Big Core con una CPU de ocho núc

AMD subirá un 10% el precio de sus procesadores Ryzen

AMD ha notificado a sus socios una subida del 10% en el precio de sus procesadores Ryzen y tarjetas gráficas Radeon, una medida impulsada por el incremento de costes de fabricación por parte de TSMC. Esta decisión afecta a todos los nodos de fabricación de semiconductores que la compañía utiliza, de

Bolsas tecnológicas caen tras declaraciones de seguridad de la IA

Las bolsas tecnológicas globales sufrieron caídas significativas el lunes, impulsadas por declaraciones recientes sobre la seguridad en el desarrollo de la inteligencia artificial. El índice NASDAQ 100 de la Wall Street perdió 1,2 puntos porcentuales antes de recuperarse ligeramente, cerrando con un

Fujitsu lanza el chip Monaka para competir con Nvidia en IA

Fujitsu ha dado un paso decisivo en la carrera por la soberanía tecnológica y la infraestructura de inteligencia artificial al anunciar el lanzamiento comercial de su chip Monaka, un procesador de 3D apilado diseñado y fabricado en Japón. Este movimiento, que marca el inicio de las ventas globales a

d-Matrix presenta Raptor, un acelerador 3D-DRAM para inferencia de IA

d-Matrix ha presentado en Hot Chips 2026 su acelerador Raptor, un sistema basado en DRAM apilada en tres dimensiones (3D-DRAM) diseñado para resolver los cuellos de botella de ancho de banda y capacidad en la inferencia de modelos de lenguaje de gran escala (LLM). El dispositivo sitúa la memoria dir

El chip A20 Pro de Apple marca un hito en 2 nm

Apple ha presentado el A20 Pro, el primer chip de la compañía fabricado en fotolitografía de 2 nanómetros, que equipará al iPhone 18 Pro y al iPhone Duo. Según los primeros datos filtrados de Geekbench, este procesador alcanza 4.725 puntos en single-core y 12.575 en multi-core, superando en un 38% a

Sony consulta a desarrolladores para potenciar la PS6

Sony ha iniciado un proceso de consulta con los principales estudios de desarrollo para ajustar las especificaciones finales de la PlayStation 6, buscando un aumento de potencia sin alterar su arquitectura base. La consola utilizará la APU Orion, un chip monolítico desarrollado por AMD y fabricado p

Arizona pierde un cuarto de su agua del Colorado para chips

Arizona, epicentro de la revitalización de la fabricación de chips en Estados Unidos, enfrentará una reducción de más del 25% en el agua que extrae anualmente del río Colorado. Esta escasez, agravada por una sequía de más de 25 años y el cambio climático, impacta directamente a las nuevas fábricas d

Intel y TSMC toman caminos opuestos con la litografía High-NA

Intel ha superado el millón de obleas procesadas con sus máquinas de fotolitografía ultravioleta extremo de alta apertura (High-NA) de ASML, tras más de dos años y medio trabajando con esta tecnología. El hito incluye obleas usadas en instalación, certificación, I+D y producción, no solo fabricación

OpenAI se alía con Samsung para las próximas generaciones de su chip Jalapeño

OpenAI ha confirmado una colaboración con Samsung para desarrollar las próximas generaciones de sus aceleradores de inteligencia artificial, según declaró Harrison Kim, responsable de la compañía en Corea del Sur. El acuerdo se refiere a la segunda y tercera generación del chip de inferencia Jalapeñ

Apple blinda el suministro de NAND con Kioxia antes del iPhone 18 Pro

Apple ha firmado un acuerdo a largo plazo con Kioxia para garantizar el suministro de memoria NAND de cara al lanzamiento de los iPhone 18 Pro y el esperado iPhone plegable, previstos para septiembre. El pacto busca proteger a la compañía de la crisis global de memoria, que ha encarecido los chips D

TSMC construye 19 fábricas y aun así no cubrirá la demanda de chips para IA

TSMC ha puesto en marcha la construcción simultánea de diecinueve nuevas fábricas de semiconductores —trece en Taiwán y seis en Estados Unidos, Japón y Alemania— para intentar responder al crecimiento sin precedentes de la demanda de chips impulsado por la inteligencia artificial. Pese a esta cifra

Análisis completo de la AORUS GeForce RTX 5070 INFINITY 12G

La GIGABYTE AORUS GeForce RTX 5070 INFINITY 12G es una tarjeta gráfica de gama alta diseñada para celebrar el 40 aniversario de la compañía, priorizando un diseño estético premium y acabados exclusivos sobre la relación precio-rendimiento. Este modelo incorpora el chip GB205 fabricado en nodo de 5 n

Waymo revela por primera vez los detalles del hardware que conduce sus robotaxis

Waymo abrió por primera vez las puertas de uno de los componentes menos visibles —y más decisivos— de sus robotaxis: el sistema informático instalado en el maletero que procesa los datos de cámaras, radares y sensores lidar y los convierte en órdenes de conducción en tiempo real. La compañía, líder

iPhone 18 Pro frente al iPhone 17 Pro: las tres mejoras clave que se filtran

El iPhone 18 Pro ya está a las puertas. Apple presenta este miércoles su nueva generación de teléfonos inteligentes en una keynote marcada por la expectación: la compañía estrena consejero delegado, John Ternus, y todo apunta a que mostrará también su primer iPhone plegable, e incluso a que no habrá

Apple mantiene vivo su iPhone de cristal para el 20 aniversario, según Gurman

El periodista Mark Gurman, de Bloomberg, desmintió esta semana al analista Edison Lee (Jefferies), que había asegurado que Apple canceló su iPhone completamente de vidrio previsto para 2027. Según Gurman, el modelo cien por cien de cristal sí se descartó por problemas de conexión entre el frontal y

Apple acumula 1.000 millones en chips A20 Pro varados por la escasez de DRAM

Apple atraviesa un cuello de botella en la fabricación de los iPhone 18 que afecta, sobre todo, a los modelos Pro, al iPhone Fold/Ultra y al Air 2 previstos para este año, mientras que los modelos básicos se aplazarán hasta 2027. Según la filtración del periodista Tim Culpan, especialista en semicon

PS6: 13 preguntas y respuestas sobre la próxima consola de Sony

Sony todavía no ha presentado PS6 de forma oficial, pero un cúmulo de filtraciones, confirmaciones puntuales de AMD y del propio fabricante japonés permite ya esbozar con bastante detalle cómo será la próxima consola de sobremesa de la marca. Este artículo responde de forma didáctica a las preguntas

ASML sube precios de sus máquinas de chips y choca con TSMC

ASML, único fabricante mundial de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) necesarias para producir los chips más avanzados, ha decidido subir el precio de sus equipos por primera vez en mucho tiempo, y su principal cliente, TSMC, ya ha empezado a resistirse, según ha revelado The Infor

TSMC eleva su apuesta en EEUU hasta 265.000 millones para fabricar chips de 2 nm

TSMC invertirá 100.000 millones de dólares adicionales en Estados Unidos para construir al menos cuatro fábricas más y varias plantas de empaquetado avanzado en Arizona, según anunció su consejero delegado, C. C. Wei, durante la presentación de resultados del segundo trimestre en Taipéi. Las nuevas

EEUU se consolida como principal proveedor de helio para Asia tras el veto chino

Estados Unidos se ha convertido en el principal proveedor de helio para Japón, Corea del Sur y Taiwán, según el análisis de datos aduaneros publicado por Nikkei Asia. El cambio responde a una crisis que combina la guerra en Oriente Medio, que amenaza el tránsito por el estrecho de Ormuz, y la decisi

Intel fabricará casi todos los Nova Lake-S en su nodo 18A para esquivar a TSMC

Intel fabricará casi la totalidad de su próxima generación de procesadores de alto rendimiento para escritorio, Intel Nova Lake-S, en su propio nodo Intel 18A, tras la mejora de la tasa de éxito de oblea, que ha pasado del 65% al 85%. La decisión responde a la voluntad de la compañía de evitar depen

ASML: la historia del monopolio que sostiene a toda la industria de chips

ASML es la única empresa del mundo capaz de fabricar las máquinas de litografía EUV de 13,5 nanómetros con las que se producen todos los chips avanzados del planeta, desde los procesadores de teléfonos móviles hasta los que entrenan modelos de inteligencia artificial o guían misiles. No existe un se

Imec publica su hoja de ruta de chips hasta 2041 con CFET y materiales 2D

El centro belga de investigación microelectrónica Imec ha presentado una hoja de ruta actualizada para la fabricación de chips de gama alta que se extiende hasta 2041, elaborada junto a ASML, TSMC, Intel y Samsung. El documento confirma que los transistores CFET (transistores de efecto campo complem

El Gobierno inyecta 115 millones en Openchip, la catalana de chips RISC-V

El Consejo de Ministros autorizó el 29 de junio una inversión de 115,77 millones de euros en Openchip & Software Technologies, empresa de microelectrónica con sede en Barcelona fundada en 2021. La operación, la mayor inyección puntual de capital público recibida por una tecnológica española del sect

PlayStation 6: el dilema del lanzamiento entre 2027 y 2029

Un informe de analistas de Embracer Group ha reactivado el debate sobre la fecha de lanzamiento de PlayStation 6 al plantear que la próxima consola de Sony podría no llegar hasta 2028 o 2029. La hipótesis se basa en la presión que la inteligencia artificial ejerce sobre la producción de memoria avan

Huawei presenta una arquitectura propia de chips para competir con TSMC sin EUV

Huawei presentó este lunes en el International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), celebrado en Shanghái, una nueva estrategia de diseño de semiconductores con la que asegura poder alcanzar el rendimiento de los chips de 1,4 nanómetros en 2031, sin necesidad de recurrir a la litografía ultrav

TSMC advierte de un desajuste crónico en la oferta de chips para IA

El consejero delegado de TSMC, C. C. Wei, ha trasladado a sus accionistas que la compañía taiwanesa no podrá satisfacer la demanda global de chips para inteligencia artificial durante varios años, debido a la presión ejercida por los nuevos centros de datos que se levantan en todo el mundo. Aun así,

Filtraciones dibujan un Pixel 11 continuista con el Tensor G6 de 2 nm

Las filtraciones sobre el Pixel 11 dibujan una evolución técnica más que una revolución estética. Google presentaría la nueva gama en agosto durante un evento Made by Google, con cuatro modelos (Pixel 11, 11 Pro, 11 Pro XL y 11 Pro Fold) y el chip Tensor G6 fabricado por TSMC en proceso de 2 nanómet

El presidente de TSMC descarta el avance de los rivales chinos de chips

El presidente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), C.C. Wei, afirmó que la mayor fabricante de chips por contrato del mundo "no teme" a la competencia de China continental, en un intento por disipar las dudas de los inversores sobre el avance de Huawei y de las fundidoras chinas. La decl

TSMC no da abasto ante la demanda de chips para IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el mayor fabricante de semiconductores del mundo, reconoce que no puede satisfacer la creciente demanda de sus clientes estadounidenses, incluso con la expansión de sus plantas en Estados Unidos. Así lo declaró su consejero delegado, C.C. Wei, tras una

Xbox Project Helix superará a PS6 en rendimiento: 4K a 144 FPS vs. 60 FPS

Las consolas Xbox Project Helix y PS6, ambas impulsadas por SoCs AMD de nueva generación y tecnologías de IA, presentarán diferencias significativas en rendimiento. Xbox Project Helix, con 26,11 TFLOPs (sin shaders de doble emisión) y 52,22 TFLOPs (con shaders), superará a PS6 (20,73 TFLOPs y 41,46

Cómo triunfar como diseñador de chips en la industria

El autor, diseñador de ASIC con casi tres décadas de experiencia, relata su transición de la academia a la industria en 2019. En el mundo académico, el objetivo era generar conocimiento novedoso; en la industria, la meta es la fiabilidad, repetibilidad y escalabilidad. El margen de error es mínimo d

Co-empaquetamiento óptico impulsa velocidades de datos hasta 6,4T por puerto

La tecnología de óptica co-empaquetada (CPO) emerge como la solución clave para satisfacer la creciente demanda de ancho de banda en centros de datos de inteligencia artificial. Este enfoque integra directamente el láser de fosfuro de indio (InP) y el chip de silicio fotónico en el mismo paquete que

Espionaje industrial: ex ingenieros de TSMC condenados

Un ex ingeniero de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ha sido sentenciado a 10 años de prisión por filtrar secretos comerciales relacionados con el proceso avanzado de 2 nanómetros de la empresa. El tribunal también condenó a otros tres ingenieros de TSMC a penas de entre 2 y 6 años de pri

Arm crea su chip: Meta será el primero en usarlo

Arm Holdings, la empresa británica conocida por diseñar la arquitectura de chips utilizada en la mayoría de los smartphones, ha lanzado su primer chip de procesamiento central (CPU) propio, denominado AGI CPU. Este movimiento marca un cambio significativo para Arm, que tradicionalmente ha licenciado

Detectan fallas en chips con nueva técnica de microscopía

Investigadores de la Universidad de Cornell, en colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Advanced Semiconductor Materials (ASM), han desarrollado una nueva técnica de microscopía electrónica de alta resolución para detectar defectos a escala atómica en los semiconductores

Qatar corta helio: alerta para la industria de chips

La interrupción de la producción de helio en la planta de Ras Laffan en Qatar, una de las mayores del mundo, ha generado preocupación en la industria de semiconductores de Corea del Sur. Los ataques con drones iraníes del 2 de marzo obligaron a QatarEnergy a declarar fuerza mayor y suspender la prod

Baochip-1x: Nuevo chip seguro para aplicaciones críticas

El Baochip-1x es un chip de silicio (SoC) de vanguardia, diseñado por Bunnie Studios (Zach Says) y fabricado en TSMC 22nm, que busca llenar un vacío en el mercado de microcontroladores, situándose entre el Raspberry Pi Pico2 y el Teensy 4.1. Su desarrollo se enmarca dentro de la iniciativa Betrusted

Xous avanza: Nuevo chip Baochip-1x optimiza rendimiento

El proyecto Xous ha lanzado la versión 0.10.0, marcando un hito significativo: la introducción del soporte para el chip Baochip-1x, desarrollado internamente por el equipo de Xous. Este chip, fabricado por TSMC en un proceso de 22 nm, está diseñado específicamente para ejecutar Xous y ofrece un rend

TSMC fabricará chips de IA en Japón

La empresa taiwanesa TSMC, el mayor fabricante de chips del mundo, anunció el jueves que fabricará semiconductores avanzados de 3 nanómetros en Japón para satisfacer la creciente demanda relacionada con la inteligencia artificial. La producción se llevará a cabo en una segunda fábrica en la prefectu