TSMC advierte de un desajuste crónico en la oferta de chips para IA

El consejero delegado de TSMC, C. C. Wei, ha trasladado a sus accionistas que la compañía taiwanesa no podrá satisfacer la demanda global de chips para inteligencia artificial durante varios años, debido a la presión ejercida por los nuevos centros de datos que se levantan en todo el mundo. Aun así,

Filtraciones dibujan un Pixel 11 continuista con el Tensor G6 de 2 nm

Las filtraciones sobre el Pixel 11 dibujan una evolución técnica más que una revolución estética. Google presentaría la nueva gama en agosto durante un evento Made by Google, con cuatro modelos (Pixel 11, 11 Pro, 11 Pro XL y 11 Pro Fold) y el chip Tensor G6 fabricado por TSMC en proceso de 2 nanómet

El presidente de TSMC descarta el avance de los rivales chinos de chips

El presidente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), C.C. Wei, afirmó que la mayor fabricante de chips por contrato del mundo "no teme" a la competencia de China continental, en un intento por disipar las dudas de los inversores sobre el avance de Huawei y de las fundidoras chinas. La decl

TSMC no da abasto ante la demanda de chips para IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el mayor fabricante de semiconductores del mundo, reconoce que no puede satisfacer la creciente demanda de sus clientes estadounidenses, incluso con la expansión de sus plantas en Estados Unidos. Así lo declaró su consejero delegado, C.C. Wei, tras una

Xbox Project Helix superará a PS6 en rendimiento: 4K a 144 FPS vs. 60 FPS

Las consolas Xbox Project Helix y PS6, ambas impulsadas por SoCs AMD de nueva generación y tecnologías de IA, presentarán diferencias significativas en rendimiento. Xbox Project Helix, con 26,11 TFLOPs (sin shaders de doble emisión) y 52,22 TFLOPs (con shaders), superará a PS6 (20,73 TFLOPs y 41,46

Cómo triunfar como diseñador de chips en la industria

El autor, diseñador de ASIC con casi tres décadas de experiencia, relata su transición de la academia a la industria en 2019. En el mundo académico, el objetivo era generar conocimiento novedoso; en la industria, la meta es la fiabilidad, repetibilidad y escalabilidad. El margen de error es mínimo d

Co-empaquetamiento óptico impulsa velocidades de datos hasta 6,4T por puerto

La tecnología de óptica co-empaquetada (CPO) emerge como la solución clave para satisfacer la creciente demanda de ancho de banda en centros de datos de inteligencia artificial. Este enfoque integra directamente el láser de fosfuro de indio (InP) y el chip de silicio fotónico en el mismo paquete que

Espionaje industrial: ex ingenieros de TSMC condenados

Un ex ingeniero de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ha sido sentenciado a 10 años de prisión por filtrar secretos comerciales relacionados con el proceso avanzado de 2 nanómetros de la empresa. El tribunal también condenó a otros tres ingenieros de TSMC a penas de entre 2 y 6 años de pri

Arm crea su chip: Meta será el primero en usarlo

Arm Holdings, la empresa británica conocida por diseñar la arquitectura de chips utilizada en la mayoría de los smartphones, ha lanzado su primer chip de procesamiento central (CPU) propio, denominado AGI CPU. Este movimiento marca un cambio significativo para Arm, que tradicionalmente ha licenciado

Detectan fallas en chips con nueva técnica de microscopía

Investigadores de la Universidad de Cornell, en colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Advanced Semiconductor Materials (ASM), han desarrollado una nueva técnica de microscopía electrónica de alta resolución para detectar defectos a escala atómica en los semiconductores

Qatar corta helio: alerta para la industria de chips

La interrupción de la producción de helio en la planta de Ras Laffan en Qatar, una de las mayores del mundo, ha generado preocupación en la industria de semiconductores de Corea del Sur. Los ataques con drones iraníes del 2 de marzo obligaron a QatarEnergy a declarar fuerza mayor y suspender la prod

Baochip-1x: Nuevo chip seguro para aplicaciones críticas

El Baochip-1x es un chip de silicio (SoC) de vanguardia, diseñado por Bunnie Studios (Zach Says) y fabricado en TSMC 22nm, que busca llenar un vacío en el mercado de microcontroladores, situándose entre el Raspberry Pi Pico2 y el Teensy 4.1. Su desarrollo se enmarca dentro de la iniciativa Betrusted

Xous avanza: Nuevo chip Baochip-1x optimiza rendimiento

El proyecto Xous ha lanzado la versión 0.10.0, marcando un hito significativo: la introducción del soporte para el chip Baochip-1x, desarrollado internamente por el equipo de Xous. Este chip, fabricado por TSMC en un proceso de 22 nm, está diseñado específicamente para ejecutar Xous y ofrece un rend

TSMC fabricará chips de IA en Japón

La empresa taiwanesa TSMC, el mayor fabricante de chips del mundo, anunció el jueves que fabricará semiconductores avanzados de 3 nanómetros en Japón para satisfacer la creciente demanda relacionada con la inteligencia artificial. La producción se llevará a cabo en una segunda fábrica en la prefectu