Apple mantiene vivo su iPhone de cristal para el 20 aniversario, según Gurman

El periodista Mark Gurman, de Bloomberg, desmintió esta semana al analista Edison Lee (Jefferies), que había asegurado que Apple canceló su iPhone completamente de vidrio previsto para 2027. Según Gurman, el modelo cien por cien de cristal sí se descartó por problemas de conexión entre el frontal y

Apple acumula 1.000 millones en chips A20 Pro varados por la escasez de DRAM

Apple atraviesa un cuello de botella en la fabricación de los iPhone 18 que afecta, sobre todo, a los modelos Pro, al iPhone Fold/Ultra y al Air 2 previstos para este año, mientras que los modelos básicos se aplazarán hasta 2027. Según la filtración del periodista Tim Culpan, especialista en semicon

PS6: 13 preguntas y respuestas sobre la próxima consola de Sony

Sony todavía no ha presentado PS6 de forma oficial, pero un cúmulo de filtraciones, confirmaciones puntuales de AMD y del propio fabricante japonés permite ya esbozar con bastante detalle cómo será la próxima consola de sobremesa de la marca. Este artículo responde de forma didáctica a las preguntas

ASML sube precios de sus máquinas de chips y choca con TSMC

ASML, único fabricante mundial de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) necesarias para producir los chips más avanzados, ha decidido subir el precio de sus equipos por primera vez en mucho tiempo, y su principal cliente, TSMC, ya ha empezado a resistirse, según ha revelado The Infor

TSMC eleva su apuesta en EEUU hasta 265.000 millones para fabricar chips de 2 nm

TSMC invertirá 100.000 millones de dólares adicionales en Estados Unidos para construir al menos cuatro fábricas más y varias plantas de empaquetado avanzado en Arizona, según anunció su consejero delegado, C. C. Wei, durante la presentación de resultados del segundo trimestre en Taipéi. Las nuevas

EEUU se consolida como principal proveedor de helio para Asia tras el veto chino

Estados Unidos se ha convertido en el principal proveedor de helio para Japón, Corea del Sur y Taiwán, según el análisis de datos aduaneros publicado por Nikkei Asia. El cambio responde a una crisis que combina la guerra en Oriente Medio, que amenaza el tránsito por el estrecho de Ormuz, y la decisi

Intel fabricará casi todos los Nova Lake-S en su nodo 18A para esquivar a TSMC

Intel fabricará casi la totalidad de su próxima generación de procesadores de alto rendimiento para escritorio, Intel Nova Lake-S, en su propio nodo Intel 18A, tras la mejora de la tasa de éxito de oblea, que ha pasado del 65% al 85%. La decisión responde a la voluntad de la compañía de evitar depen

ASML: la historia del monopolio que sostiene a toda la industria de chips

ASML es la única empresa del mundo capaz de fabricar las máquinas de litografía EUV de 13,5 nanómetros con las que se producen todos los chips avanzados del planeta, desde los procesadores de teléfonos móviles hasta los que entrenan modelos de inteligencia artificial o guían misiles. No existe un se

Imec publica su hoja de ruta de chips hasta 2041 con CFET y materiales 2D

El centro belga de investigación microelectrónica Imec ha presentado una hoja de ruta actualizada para la fabricación de chips de gama alta que se extiende hasta 2041, elaborada junto a ASML, TSMC, Intel y Samsung. El documento confirma que los transistores CFET (transistores de efecto campo complem

El Gobierno inyecta 115 millones en Openchip, la catalana de chips RISC-V

El Consejo de Ministros autorizó el 29 de junio una inversión de 115,77 millones de euros en Openchip & Software Technologies, empresa de microelectrónica con sede en Barcelona fundada en 2021. La operación, la mayor inyección puntual de capital público recibida por una tecnológica española del sect

PlayStation 6: el dilema del lanzamiento entre 2027 y 2029

Un informe de analistas de Embracer Group ha reactivado el debate sobre la fecha de lanzamiento de PlayStation 6 al plantear que la próxima consola de Sony podría no llegar hasta 2028 o 2029. La hipótesis se basa en la presión que la inteligencia artificial ejerce sobre la producción de memoria avan

Huawei presenta una arquitectura propia de chips para competir con TSMC sin EUV

Huawei presentó este lunes en el International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), celebrado en Shanghái, una nueva estrategia de diseño de semiconductores con la que asegura poder alcanzar el rendimiento de los chips de 1,4 nanómetros en 2031, sin necesidad de recurrir a la litografía ultrav

TSMC advierte de un desajuste crónico en la oferta de chips para IA

El consejero delegado de TSMC, C. C. Wei, ha trasladado a sus accionistas que la compañía taiwanesa no podrá satisfacer la demanda global de chips para inteligencia artificial durante varios años, debido a la presión ejercida por los nuevos centros de datos que se levantan en todo el mundo. Aun así,

Filtraciones dibujan un Pixel 11 continuista con el Tensor G6 de 2 nm

Las filtraciones sobre el Pixel 11 dibujan una evolución técnica más que una revolución estética. Google presentaría la nueva gama en agosto durante un evento Made by Google, con cuatro modelos (Pixel 11, 11 Pro, 11 Pro XL y 11 Pro Fold) y el chip Tensor G6 fabricado por TSMC en proceso de 2 nanómet

El presidente de TSMC descarta el avance de los rivales chinos de chips

El presidente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), C.C. Wei, afirmó que la mayor fabricante de chips por contrato del mundo "no teme" a la competencia de China continental, en un intento por disipar las dudas de los inversores sobre el avance de Huawei y de las fundidoras chinas. La decl

TSMC no da abasto ante la demanda de chips para IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el mayor fabricante de semiconductores del mundo, reconoce que no puede satisfacer la creciente demanda de sus clientes estadounidenses, incluso con la expansión de sus plantas en Estados Unidos. Así lo declaró su consejero delegado, C.C. Wei, tras una

Xbox Project Helix superará a PS6 en rendimiento: 4K a 144 FPS vs. 60 FPS

Las consolas Xbox Project Helix y PS6, ambas impulsadas por SoCs AMD de nueva generación y tecnologías de IA, presentarán diferencias significativas en rendimiento. Xbox Project Helix, con 26,11 TFLOPs (sin shaders de doble emisión) y 52,22 TFLOPs (con shaders), superará a PS6 (20,73 TFLOPs y 41,46

Cómo triunfar como diseñador de chips en la industria

El autor, diseñador de ASIC con casi tres décadas de experiencia, relata su transición de la academia a la industria en 2019. En el mundo académico, el objetivo era generar conocimiento novedoso; en la industria, la meta es la fiabilidad, repetibilidad y escalabilidad. El margen de error es mínimo d

Co-empaquetamiento óptico impulsa velocidades de datos hasta 6,4T por puerto

La tecnología de óptica co-empaquetada (CPO) emerge como la solución clave para satisfacer la creciente demanda de ancho de banda en centros de datos de inteligencia artificial. Este enfoque integra directamente el láser de fosfuro de indio (InP) y el chip de silicio fotónico en el mismo paquete que

Espionaje industrial: ex ingenieros de TSMC condenados

Un ex ingeniero de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ha sido sentenciado a 10 años de prisión por filtrar secretos comerciales relacionados con el proceso avanzado de 2 nanómetros de la empresa. El tribunal también condenó a otros tres ingenieros de TSMC a penas de entre 2 y 6 años de pri

Arm crea su chip: Meta será el primero en usarlo

Arm Holdings, la empresa británica conocida por diseñar la arquitectura de chips utilizada en la mayoría de los smartphones, ha lanzado su primer chip de procesamiento central (CPU) propio, denominado AGI CPU. Este movimiento marca un cambio significativo para Arm, que tradicionalmente ha licenciado

Detectan fallas en chips con nueva técnica de microscopía

Investigadores de la Universidad de Cornell, en colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Advanced Semiconductor Materials (ASM), han desarrollado una nueva técnica de microscopía electrónica de alta resolución para detectar defectos a escala atómica en los semiconductores

Qatar corta helio: alerta para la industria de chips

La interrupción de la producción de helio en la planta de Ras Laffan en Qatar, una de las mayores del mundo, ha generado preocupación en la industria de semiconductores de Corea del Sur. Los ataques con drones iraníes del 2 de marzo obligaron a QatarEnergy a declarar fuerza mayor y suspender la prod

Baochip-1x: Nuevo chip seguro para aplicaciones críticas

El Baochip-1x es un chip de silicio (SoC) de vanguardia, diseñado por Bunnie Studios (Zach Says) y fabricado en TSMC 22nm, que busca llenar un vacío en el mercado de microcontroladores, situándose entre el Raspberry Pi Pico2 y el Teensy 4.1. Su desarrollo se enmarca dentro de la iniciativa Betrusted

Xous avanza: Nuevo chip Baochip-1x optimiza rendimiento

El proyecto Xous ha lanzado la versión 0.10.0, marcando un hito significativo: la introducción del soporte para el chip Baochip-1x, desarrollado internamente por el equipo de Xous. Este chip, fabricado por TSMC en un proceso de 22 nm, está diseñado específicamente para ejecutar Xous y ofrece un rend

TSMC fabricará chips de IA en Japón

La empresa taiwanesa TSMC, el mayor fabricante de chips del mundo, anunció el jueves que fabricará semiconductores avanzados de 3 nanómetros en Japón para satisfacer la creciente demanda relacionada con la inteligencia artificial. La producción se llevará a cabo en una segunda fábrica en la prefectu