TSMC ha comunicado a sus principales clientes, entre ellos Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek e Intel, una subida del precio por oblea en sus nodos de fabricación. El encarecimiento, que según fuentes del sector oscila entre el 5% y el 10%, no se limita a los procesos más avanzados de 2 nm y 3 nm, sino que también afecta a los nodos de 4 nm, 5 nm, 7 nm y otras generaciones anteriores, configurando una subida prácticamente generalizada.
Algunos clientes ya han empezado a asumir este incremento, mientras que otros ya han recibido el aviso para prepararse. TSMC justifica la medida como una vía para mejorar la rentabilidad de sus procesos de fabricación.
El movimiento tiene un alcance considerable porque TSMC produce los semiconductores que equipan la práctica totalidad de la electrónica de consumo y de gaming actual: iPhone, tarjetas gráficas GeForce RTX 50 y Radeon RX 9000, procesadores Ryzen 9000, SoCs de Qualcomm y MediaTek para smartphones, APUs de PS5, PS5 Pro y Xbox Series, además de procesadores Intel de última generación. La firma también fabricará los SoCs de la futura PS6 y de Xbox Project Helix.
Dado que las obleas cuestan decenas de miles de dólares por unidad, un aumento del 5-10% se traduce en incrementos significativos del coste de los semiconductores, lo que podría obligar a Apple, NVIDIA, AMD, Intel y demás fabricantes dependientes de TSMC a trasladar la subida al precio final de sus productos.