Co-empaquetamiento óptico impulsa velocidades de datos hasta 6,4T por puerto

La tecnología de óptica co-empaquetada (CPO) emerge como la solución clave para satisfacer la creciente demanda de ancho de banda en centros de datos de inteligencia artificial. Este enfoque integra directamente el láser de fosfuro de indio (InP) y el chip de silicio fotónico en el mismo paquete que el switch ASIC o acelerador AI, eliminando las pérdidas por conexiones eléctricas largas. La CPO alcanza velocidades de 1,6T a 6,4T por puerto con aproximadamente la mitad del consumo energético por bit comparado con los transceptores conectables tradicionales. Entre los principales cuellos de botella en la cadena de suministro se encuentran: SOITEC (obleas de SOI), ASML (litografía EUV), Sumitomo Electric e IQE (obleas epitaxiales de InP), EV Group (híbridos de enlaces de obleas) y TSMC (empaquetado avanzado CoWoS). Broadcom comenzó a enviar switches CPO a escala en 2025, mientras que NVIDIA implementará esta tecnología en sus plataformas Spectrum-X, Quantum-X y Bailly entre 2026 y 2027.