Nvidia ha ordenado el inicio de la producción en masa de su tecnología de óptica coempaquetada (CPO), una innovación que integra componentes fotónicos junto al chip de cómputo dentro del mismo encapsulado para sustituir las conexiones de cobre que ya rozan sus límites físicos de velocidad y densidad en los centros de datos de inteligencia artificial.
La compañía ha invertido 4.000 millones de dólares en empresas de fotónica para desarrollar esta tecnología y, tras enviar sus CPO Spectrum-X a socios para pruebas a comienzos de 2025, ha recabado el feedback necesario para escalar la fabricación en la segunda mitad del año. TSMC, fabricante líder de semiconductores, produce estos equipos, reforzando su dominio.
Según Nvidia, la fotónica multiplica por diez el rendimiento en transmisión de datos frente a los métodos tradicionales y reduce el consumo energético del transporte de datos hasta un 30%. El resultado es menor latencia, más rendimiento y menor consumo, claves para escalar clústeres de miles de procesadores.
El movimiento llega con un riesgo geopolítico considerable: China controla la cadena de suministro del fosfuro de indio, material esencial para los láseres de las interconexiones ópticas. La demanda de transceptores ópticos supera a la oferta en un 30%, y un eventual corte del suministro chino podría generar un cuello de botella mayor que el actual de memoria RAM o NAND. Además, Huawei ya desarrolla su propia tecnología fotónica como respuesta.