He Tingbo, directora de chips de Huawei, afirmó que la compañía propone por primera vez un nuevo principio para la industria global de chips: la Ley Tau, una arquitectura que abandona la miniaturización de transistores para priorizar el rediseño del cableado interno y reducir las distancias que recorre la señal eléctrica. La propuesta se materializa en la arquitectura LogicFolding, con la que Huawei asegura haber pasado de 155 a 238 millones de transistores por mm² en 2026, frente a los tres años que tardó en avanzar de 126 a 155 millones sin ella. La empresa proyecta alcanzar en 2031 una densidad equivalente a la de procesos de 1,4 nm.
El movimiento responde a las restricciones de acceso a las máquinas de litografía avanzada de ASML, que impiden a las fabricantes chinas competir en igualdad de condiciones con TSMC o Intel. Según The Register, analistas del sector consideran la Ley Tau más una mezcla de realidad y marketing que una ruptura real: sostienen que el aumento de densidad proviene del empaquetado avanzado, no de transistores más pequeños, y que no logrará paridad en eficiencia energética ni en temperatura con un auténtico nodo de 1,4 nm. Huawei reconoció retos térmicos pendientes y llamó a toda la industria china a cooperar en herramientas, estándares y modelos económicos.