El Gobierno chino se ha marcado como objetivo lograr una cadena de suministro de equipos para fabricar semiconductores completamente nacional, una meta recogida en el 14º Plan Quinquenal de Pekín y en la que están inmersos fabricantes como SMIC, CXMT e YMTC. Según fuentes citadas por Nikkei Asia, estos fabricantes ya han sustituido con éxito herramientas extranjeras en procesos de grabado, deposición, pulido químico y metrología, pero la litografía continúa siendo una asignatura pendiente. Las máquinas de litografía, que proyectan los diseños de los chips sobre la oblea, representan cerca del 25% del gasto mundial en equipamiento para semiconductores y solo tres empresas en el mundo son capaces de producirlas: la holandesa ASML y las japonesas Canon y Nikon. Ejecutivos del sector consultados por Nikkei Asia reconocen que las herramientas de litografía nacionales chinas están lejos de cubrir las necesidades y que la mayoría de las líneas de producción todavía dependen de equipos de ASML o Nikon, incluso de modelos antiguos. Mientras tanto, ASML ultima el envío de sus primeras máquinas de litografía EUV de alta apertura numérica (high-NA EUV) a TSMC e Intel para ensayos. Cada unidad cuesta 350 millones de dólares, pesa 150.000 kilos, mide 14 metros de largo y está compuesta por millones de piezas. La compañía define estos sistemas como la maquinaria más compleja jamás construida, y el sistema óptico, desarrollado por Carl Zeiss, suma alrededor de 65.000 componentes y un año de fabricación.
China avanza hacia una cadena de chips propia, pero la litografía sigue siendo su gran obstáculo
Fuentes:
Can China build its own ASML?
