TSMC está alcanzando sus objetivos de producción en 3 nm con meses de antelación sobre sus propios planes y sobre las expectativas del mercado, impulsada por los pedidos de Nvidia, AMD y Broadcom. Según datos de TrendForce, la compañía se dirige a los 180.000 inicios de producción mensuales de obleas en el proceso de 3 nm, frente a los 120.000-130.000 con los que cerró 2025. En paralelo, la línea de 2 nm, cuya capacidad actual ronda los 50.000-60.000 inicios mensuales, se estima que superará los 80.000 a comienzos del cuarto trimestre, lo que situaría a TSMC por encima de las 260.000 obleas mensuales combinadas en apenas dos meses.
El adelanto, sin embargo, no resuelve el problema de fondo. El propio presidente de TSMC ha trasladado a los accionistas que la compañía no puede atender la demanda global de chips para IA y que, aunque la burbuja no estalle, no logrará satisfacer al mercado por mucho que amplíe fábricas. A esa presión se suma la necesidad de mantener la producción de nodos más maduros, como los 5 nm, usados en dispositivos de gama media y de entrada, mientras se reconvierte equipo hacia los procesos avanzados.
TSMC opera en una posición privilegiada: puede acceder a las máquinas más avanzadas de ASML, vetadas a fabricantes chinos, lo que aleja a corto plazo la competencia. No obstante, Intel avanza con su nodo 18A y Apple sopesa diversificar su cadena de suministro, señales de que el liderazgo taiwanés no está blindado a futuro.