Huawei presentó este lunes en el International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), celebrado en Shanghái, una nueva estrategia de diseño de semiconductores con la que asegura poder alcanzar el rendimiento de los chips de 1,4 nanómetros en 2031, sin necesidad de recurrir a la litografía ultravioleta extrema (EUV), vetada por EE.UU. desde 2019. La propuesta, denominada Ley de Escala Tau por He Tingbo, responsable de la división de chips de la compañía, abandona la carrera por miniaturizar transistores y se centra en optimizar los tiempos de comunicación interna del silicio. La próxima generación del procesador Kirin, prevista para este otoño, será la primera en adoptar íntegramente esta arquitectura.
La compañía enmarca el anuncio como un atajo para sortear las sanciones que le impiden acceder a las máquinas de ASML, suministrador casi exclusivo de equipos EUV. Fabricantes chinos como SMIC han tenido que estirar procesos DUV, como el nodo N+3 de 7 nanómetros que equipa el Kirin 9020 del Pura 80, todavía muy por detrás de los 3 nanómetros de TSMC. Huawei sostiene que su enfoque rinde al nivel de los nodos avanzados sin esa tecnología y que la solución es “viable y asequible”. Analistas del sector, sin embargo, recuerdan que la propuesta llega sin un producto físico ni métricas contrastadas y que, de momento, es una declaración de intenciones.