Cómo pensar el precio de los tokens en la era de la IA

Benedict Evans, analista tecnológico, examina en un ensayo las incertidumbres que rodean el precio de los tokens de IA y plantea si los modelos frontera terminarán como infraestructura de bajo margen o conservarán poder de fijación de precios. El texto parte de una certeza doble: el sector atraviesa

Samsung prevé un beneficio récord impulsado por la demanda de chips para IA

Samsung Electronics, el gigante surcoreano de la tecnología, anunció que sus beneficios operativos del segundo trimestre alcanzarán 89 billones de wones (unos 58.000 millones de dólares o 44.000 millones de libras), casi 19 veces más que en el mismo periodo del año anterior. Se trata de su tercer ré

Anthropic negocia con Samsung la fabricación de un chip de IA a medida

Anthropic mantiene conversaciones con Samsung para producir un chip de inteligencia artificial personalizado, según informó The Information el jueves. La compañía, respaldada por Google y Amazon, aún no ha definido el uso final del procesador, su integración en servidores ni su capacidad de cómputo,

Corea del Sur anuncia una inversión de un billón de dólares en chips e IA

El presidente surcoreano Lee Jae-myung presentó el lunes un plan de inversión cercano a un billón de dólares (unos 760.000 millones de libras) para reforzar hasta 2033 la fabricación de chips y las capacidades de inteligencia artificial del país. La iniciativa forma parte de los llamados Tres Megapr

IBM presenta un diseño de chip en 3D que supera la barrera del nanómetro

IBM ha presentado una nueva arquitectura de chip, denominada NanoStack, que, según la compañía, equivale a un tamaño de transistor de aproximadamente 0,7 nanómetros (nm), por debajo del estándar industrial actual, situado en torno a los 2 nm. Se trata de la primera tecnología de chip conocida por de

Micron asegura precios de memoria históricamente altos durante cinco años

La página principal agregada de The Register no incluye el artículo completo sobre Micron; solo muestra el titular, según el cual el fabricante de chips de memoria habría cerrado acuerdos a largo plazo que blindan precios históricamente altos durante cinco años. La información se enmarca en un conte

IBM presenta la primera tecnología de chips por debajo del nanómetro

IBM anunció el 25 de junio de 2026, desde sus laboratorios en Yorktown Heights (Nueva York), la primera tecnología de chips por debajo de 1 nanómetro de la industria, basada en una arquitectura de transistores de 0,7 nm, también llamados 7 ángstroms. El nuevo diseño, bautizado como "nanostack", perm

IBM presenta una arquitectura de chip por debajo del nanómetro

IBM ha presentado una nueva arquitectura de chip que permite integrar cerca de 100.000 millones de transistores en una superficie del tamaño de una uña humana, casi el doble de la densidad de transistores de su generación anterior. La compañía describe la tecnología como la primera del mundo por deb

IBM presenta una arquitectura de chips en 3D que equivaldría a 0,7 nanómetros

IBM revoluciona el diseño de chips con su arquitectura NanoStack, equivalente a 0,7 nanómetros IBM ha presentado una innovadora arquitectura de chips en tres dimensiones, denominada NanoStack, que según la compañía permitiría fabricar procesadores con un tamaño equivalente a 0,7 nanómetros, muy por

Qualcom compra la startup de chips Modular por casi 4.000 millones de dólares

Qualcom ha anunciado la adquisición de la startup de chips Modular por cerca de 4.000 millones de dólares, una operación que se materializará en la segunda mitad del año mediante la emisión de hasta 19,2 millones de acciones ordinarias. El acuerdo incluye 300 millones de dólares destinados a los apr

Phoenix Semiconductor rescata sistemas legados con chips IoT

Phoenix Semiconductor, una startup de Austin fundada en 2023 por Ryan Hatcher, fabrica chips sustitutos para sistemas de defensa, aeroespaciales, médicos e industriales que dependen de semiconductores descatalogados. La empresa conecta chips comerciales de baja potencia diseñados para el mercado del

Refrigeración óptica: la promesa de enfriar chips con luz láser

La refrigeración óptica se perfila como una alternativa a los sistemas mecánicos actuales para disipar el calor en chips y centros de datos, que consumen alrededor del 36 % de su electricidad en climatización, según el informe 2024 del Uptime Institute. La técnica se basa en un láser de baja energía

El presidente de TSMC descarta el avance de los rivales chinos de chips

El presidente de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), C.C. Wei, afirmó que la mayor fabricante de chips por contrato del mundo "no teme" a la competencia de China continental, en un intento por disipar las dudas de los inversores sobre el avance de Huawei y de las fundidoras chinas. La decl

Intel: su nuevo chip de IA será más barato y refrigerado por aire

Intel ha anunciado que enviará antes de fin de año un nuevo chip de inteligencia artificial, 'Crescent Island', que utiliza memoria más barata y refrigeración por aire, frente a las ofertas de Nvidia y AMD, que requieren memoria de alto ancho de banda y refrigeración líquida. La compañía busca así c

Taiwán: clave geopolítica para el control de rutas marítimas

El conflicto entre China y Taiwán trasciende la disputa política tradicional para convertirse en una línea de fractura estructural en el equilibrio de poder del Indo-Pacífico. Situada estratégicamente entre el Mar de China Oriental y el Mar de China Meridional, Taiwán controla las principales rutas

Detectan fallas en chips con nueva técnica de microscopía

Investigadores de la Universidad de Cornell, en colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Advanced Semiconductor Materials (ASM), han desarrollado una nueva técnica de microscopía electrónica de alta resolución para detectar defectos a escala atómica en los semiconductores

Xous avanza: Nuevo chip Baochip-1x optimiza rendimiento

El proyecto Xous ha lanzado la versión 0.10.0, marcando un hito significativo: la introducción del soporte para el chip Baochip-1x, desarrollado internamente por el equipo de Xous. Este chip, fabricado por TSMC en un proceso de 22 nm, está diseñado específicamente para ejecutar Xous y ofrece un rend