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Samsung Electronics presentó en la conferencia Future of Memory and Storage (FMS) 2026, celebrada en California, sus primeras maquetas de dos arquitecturas de memoria 3D de nueva generación: zHBM y zNAND-O. La tecnológica busca así reforzar su posición en el mercado de inteligencia artificial, donde
Cuando Apple presente la próxima generación de iPhones esta semana, es probable que llegue con un cambio indeseado: un precio más alto. La subida sería la señal más clara de que el encarecimiento de la memoria resulta ya inevitable en toda la industria tecnológica, sin visos de solución a corto plaz
Samsung ha detallado en Hot Chips 2026 su hoja de ruta para sacar partido al espacio disponible en el die base de las memorias HBM4 y HBM4E, fabricadas ahora en un proceso lógico de 4 nm en lugar de un nodo DRAM. El salto a lógica reduce consumo y libera área que, al estar limitada por el tamaño del
High Bandwidth Flash (HBF) es una propuesta que combina la memoria flash de las SSD con un empaquetado similar al de HBM (High Bandwidth Memory), apilando cubos de flash junto al chip de cómputo. Su objetivo es ofrecer mucha más capacidad que HBM manteniendo un ancho de banda aceptable. En la jornad
Samsung, SK hynix y Micron han asignado por completo su capacidad de producción de DRAM y HBM prevista para 2027, según fuentes del sector recogidas por DigiTimes. La demanda de memoria vinculada a los grandes despliegues de inteligencia artificial ha provocado que la oferta del próximo año quede ya
Apple no logra que el fabricante chino de memorias CXMT le ofrezca precios más bajos para los módulos LPDDR5X de los iPhones, según DigiTimes. El motivo principal es técnico: CXMT no puede acceder a máquinas de litografía EUV debido a las restricciones de exportación de Estados Unidos y depende de e
Un informe de Digitimes, recogido por TweakTown, señala que los tres principales fabricantes de memoria —Samsung, SK Hynix y Micron— han vendido la totalidad de su capacidad de producción de DRAM y HBM prevista para 2027, en gran parte a empresas de inteligencia artificial mediante acuerdos de compr
La inferencia de modelos de lenguaje de gran tamaño entra en una nueva fase con las aplicaciones de IA agéntica: una sola petición puede alcanzar un millón de tokens al sumar instrucciones largas, llamadas a herramientas y resultados de recuperación. Durante la generación, cada token nuevo debe aten
Samsung aplaza a 2029 la normalización de los precios de la memoria para PC La división de semiconductores de Samsung multiplicó por más de 250 veces sus beneficios en el segundo trimestre de 2026 respecto al mismo periodo de 2025, según informó la compañía surcoreana en su conferencia de resultado
SK Hynix debutó el viernes en el Nasdaq con una revalorización del 13%, tras colocar 177,9 millones de ADR a 149 dólares y captar 26.500 millones de dólares en la mayor salida a bolsa de una empresa extranjera en la historia de Estados Unidos. La demanda multiplicó por siete la oferta y el título ll
SK Hynix, gigante surcoreano de chips de memoria, recaudó 26.500 millones de dólares en su debut en el mercado estadounidense, la mayor salida a bolsa de una empresa no estadounidense en la historia de Wall Street. La compañía colocó 177,9 millones de ADR a 149 dólares cada una, una estructura que p
El fabricante surcoreano de chips de memoria SK Hynix, rival de Samsung y de la estadounidense Micron, anunció este lunes su intención de vender cerca de 17,8 millones de acciones en una salida a Bolsa en Estados Unidos. Si la demanda acompaña, la operación podría recaudar alrededor de 28.000 millon
Lenovo presentó en ISC 2026, celebrado en Hamburgo, una diapositiva titulada "Guía de supervivencia en cinco pasos para el RAMageddon" en la que advirtió de que los precios de la memoria no volverán a los niveles de 2024 y principios de 2025. Según recoge ComputerBase y replican Tom's Hardware y Twe
El proyecto Memory Prices, elaborado por David Shim dentro del Stanford DAM Project, ofrece una visualización interactiva de la evolución histórica del coste por gigabyte de los principales tipos de memoria utilizados en informática: DRAM, NAND flash y memoria de alto ancho de banda (HBM). Los datos
Micron, fabricante de chips de memoria con sede en Boise (Idaho), rozó el jueves la valoración bursátil de Meta y Tesla tras dispararse su cotización más de un 236 % en el último mes, hasta cerrar el viernes en 1.132 dólares por acción y una capitalización cercana a 1,27 billones de dólares. El repu
Micron, tercer fabricante mundial de chips de memoria, ha firmado 16 Strategic Customer Agreements (SCA) con clientes como hyperscalers de nube, fabricantes de servidores, electrónica de consumo y automoción. Los contratos más voluminosos fijan rangos de precios para DRAM y NAND flash durante los pr
La página principal agregada de The Register no incluye el artículo completo sobre Micron; solo muestra el titular, según el cual el fabricante de chips de memoria habría cerrado acuerdos a largo plazo que blindan precios históricamente altos durante cinco años. La información se enmarca en un conte
Micron ha firmado 16 Strategic Customer Agreements (SCA) con clientes estratégicos —incluidos hyperscalers cloud, fabricantes de servidores, de electrónica de consumo y de automoción— que fijan volúmenes y, en los acuerdos de mayor tamaño, también rangos de precios para DRAM y NAND flash hasta final
El consejero delegado de Apple, Tim Cook, ha confirmado en una entrevista con The Wall Street Journal que la compañía se verá obligada a subir los precios de algunos de sus productos para hacer frente al encarecimiento de las memorias RAM y del almacenamiento. El directivo ha asegurado que Apple ha
La escasez de memoria DDR5 y el aumento de la demanda de infraestructura para inteligencia artificial están provocando un inesperado resurgimiento de las placas base y módulos de memoria DDR4. Según informes de Tom's Hardware desde la Computex 2026, varios fabricantes de placas base y módulos de mem
GoPro emitió el lunes una advertencia de «empresa en funcionamiento» ante la «sustancial duda» sobre su capacidad para continuar sus operaciones. El fabricante de cámaras de acción reportó una caída del 26% en sus ingresos del primer trimestre y prevé incumplir varios covenants de sus préstamos. Sus
El costo de la memoria (HBM) se ha convertido en el componente más significativo en la fabricación de chips de inteligencia artificial, representando ahora el 63% del gasto total, según un análisis reciente de Epoch. Este porcentaje ha aumentado considerablemente desde el 52% en el primer trimestre
Una tendencia preocupante llamada "shrinkflation" (reducción encubierta) está afectando a una amplia gama de dispositivos tecnológicos, desde teléfonos inteligentes hasta componentes de PC, y se espera que se intensifique en 2026. Impulsada por la escasez y el alto costo de la memoria de alta veloci
Intel y la subsidiaria de SoftBank, SAIMEMORY, están colaborando en el desarrollo de Z-Angle Memory (ZAM), una tecnología de memoria DRAM avanzada que podría reemplazar a la actual High-Bandwidth Memory (HBM) en el futuro. ZAM, que utiliza una arquitectura de apilamiento vertical, promete hasta tres
Una escasez global de memoria RAM (DRAM) podría persistir hasta 2027, e incluso hasta 2030 según estimaciones de SK Group, debido a la limitada capacidad de producción de los principales fabricantes como Samsung, SK Hynix y Micron. A pesar de que estas empresas están invirtiendo en nuevas fábricas,
El algoritmo K-Means es una técnica fundamental en aprendizaje automático para agrupar datos similares. Tradicionalmente, se ha utilizado para tareas como organizar conjuntos de datos o preprocesar incrustaciones (embeddings), pero su aplicación en tiempo real, en sistemas online, ha sido limitada p
