La carrera de China por independizarse de NVIDIA en el sector de la inteligencia artificial se enfrenta a un obstáculo crítico: la escasez global de memoria HBM (High Bandwidth Memory). Esta limitación de suministro, agravada por las sanciones de Estados Unidos, ha provocado un encarecimiento significativo de los aceleradores de IA fabricados en el país asiático, poniendo a prueba la resiliencia de su cadena de suministro tecnológica.
Según datos recogidos por Reuters y confirmados por Xataka, Huawei ha elevado el precio de su chip Ascend 950DT por encima de los 250.000 yuanes (aproximadamente 37.000 dólares), un incremento que oscila entre el 20% y el 50% respecto a los precios de hace dos meses. Otros fabricantes nacionales, como Cambricon, MetaX e Iluvatar CoreX, han aplicado subidas similares en sus productos, incluyendo la próxima generación 690 de Cambricon. Estos aumentos no son aislados, sino el reflejo de una tensión estructural en el mercado global de semiconductores.
La memoria HBM es un componente esencial para el rendimiento de los chips de IA. Al estar formada por chips DRAM apilados verticalmente y situados muy cerca del procesador, permite mover enormes cantidades de información a velocidades que evitan que la capacidad de cálculo quede desaprovechada. Sin embargo, la producción de esta tecnología avanzada está altamente concentrada. Counterpoint Research señala que en el segundo trimestre de 2026, el mercado estaba dominado por tres empresas: SK Hynix con el 50% de los ingresos, Samsung con el 33% y Micron con el 18%. Estas compañías, con sede en Corea del Sur y Estados Unidos, controlan prácticamente toda la oferta global. Aunque China ha avanzado en memoria DRAM convencional, con CXMT alcanzando el 10% del mercado mundial, la brecha en la producción de HBM avanzada sigue siendo abismal.
La situación se ha visto exacerbada por las políticas comerciales de Washington. En diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EE. UU. amplió sus controles de exportación para incluir ciertas memorias HBM avanzadas destinadas a China. Esta medida, justificada por el papel de la memoria en el entrenamiento y la inferencia de sistemas de IA a gran escala, busca restringir no solo el acceso a procesadores como los de NVIDIA, sino también a los componentes necesarios para construir aceleradores competitivos. Como resultado, los fabricantes chinos han tenido que recurrir a canales alternativos para obtener HBM, lo que ha multiplicado el coste de adquisición de este componente, impactando directamente en el precio final de los aceleradores.
Ante esta presión, China está acelerando sus esfuerzos de autosuficiencia. The Information reporta que CXMT ya ha comenzado a producir HBM3E en pequeñas cantidades, con pruebas en curso por parte de T-Head (Alibaba) y Cambricon, y planes de ampliar la producción en 2027. Huawei, por su parte, ha presentado sus propias soluciones de memoria, HiBL 1.0 y HiZQ 2.0, para la familia Ascend 950, aunque los detalles sobre sus proveedores internos permanecen opacos. A pesar de estos avances, la industria reconoce que sustituir a NVIDIA no implica reemplazar toda la infraestructura tecnológica. El cuello de botella se ha desplazado del procesador a la memoria, revelando que la dependencia de tecnologías extranjeras sigue siendo un factor determinante.
El estado actual del mercado indica que la escasez de HBM es un problema global, con Micron y Samsung vendiendo toda su capacidad prevista para 2026. Sin embargo, para los fabricantes chinos, la tensión es mayor debido a las restricciones adicionales. La experiencia china demuestra que, aunque el apoyo gubernamental y la inversión pública pueden impulsar el diseño de chips, no pueden suplir la falta de componentes críticos cuya producción avanzada continúa concentrada fuera de sus fronteras. A medida que la demanda de infraestructura de IA siga creciendo, la capacidad de China para reducir su exposición exterior dependerá de su éxito en cerrar la brecha tecnológica en la producción de memoria HBM, un desafío que definirá la competitividad de su industria tecnológica en los próximos años.
