Samsung, SK hynix y Micron han asignado por completo su capacidad de producción de DRAM y HBM prevista para 2027, según fuentes del sector recogidas por DigiTimes. La demanda de memoria vinculada a los grandes despliegues de inteligencia artificial ha provocado que la oferta del próximo año quede ya comprometida, en un reparto que no afecta solo a los centros de datos: también condiciona la memoria destinada a teléfonos y ordenadores.
La HBM, una variante de DRAM que apila varias capas para ofrecer mayor ancho de banda y se usa junto a GPUs y otros aceleradores de IA, absorbe una porción creciente de las obleas disponibles. TrendForce estima que a finales de 2027 podría copar cerca del 30% del total procesado por los tres grandes fabricantes, una presión que Micron ya ha reconocido y que reduce el margen para el resto de productos DRAM. Con una oferta que no alcanza para todos, los fabricantes están dando prioridad a los proveedores cloud y a las compañías ligadas a la IA, lo que dejaría a fabricantes de teléfonos y PC con menos DRAM en 2027 que en 2026.
La escasez ha alterado además la negociación: se firman contratos de suministro a tres o cinco años y los compradores adelantan depósitos para asegurarse cuota futura, aunque las asignaciones suelen cubrir solo entre el 60% y el 70% de lo solicitado. Aumentar la capacidad exige fábricas, salas limpias y equipamiento que tardan meses o años en estar operativos, por lo que las decisiones sobre la memoria del próximo año se están tomando con más de un año de antelación.