OKI Circuit Technology ha desarrollado con éxito tecnología de placas de circuito impreso (PCB) de 124 capas para equipos de inspección de obleas diseñados para la memoria de banda ancha de alta velocidad (HBM) utilizada en semiconductores de inteligencia artificial. Este avance representa un aumento del 15% en el número de capas respecto a los diseños convencionales de 108 capas, manteniendo una espesor de placa de 7,6 mm. La empresa busca establecer la producción en masa para octubre de 2025 en su planta de Joetsu, Niigata, Japón, aprovechando su experiencia en PCBs de alta precisión y gran formato.
La demanda de esta tecnología surge de la necesidad de transmitir grandes volúmenes de datos entre unidades de procesamiento gráfico (GPU) y memoria en sistemas de IA. La miniaturización de los procesos de fabricación ha incrementado la densidad de chips en las obleas, lo que requiere PCBs más delgados y precisos. OKI ha logrado este resultado mediante el desarrollo de materiales ultrafinos, herramientas de manipulación especializadas y un sistema de transporte automático propietario para materiales de ultrafina. La compañía presentará esta innovación en la feria PCB East 2025, celebrada en Massachusetts entre el 30 de abril y el 2 de mayo, en su stand número 305. Esta tecnología responde a las crecientes demandas del sector de la inteligencia artificial, así como de la aviación, defensa, robótica y comunicaciones de próxima generación.