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El artículo de taalas.com aborda un desafío crucial para la adopción generalizada de la Inteligencia Artificial (IA): la combinación de alta latencia y costos prohibitivos. Actualmente, los modelos de IA, especialmente los grandes modelos de lenguaje (LLM), requieren una infraestructura masiva y cos
Una startup llamada Taalas ha lanzado un chip ASIC que ejecuta el modelo de lenguaje Llama 3.1 8B a una velocidad de inferencia de 17.000 tokens por segundo, lo que equivale a escribir aproximadamente 30 páginas A4 por segundo. La empresa afirma que su chip es 10 veces más barato en costos operativo
Este artículo explora los desafíos encontrados al intentar portar el algoritmo Flash Attention, optimizado para GPUs con el lenguaje Triton, a un TPU (Tensor Processing Unit). El objetivo era aprovechar la potencia gratuita de los TPUs ofrecidos en Colab. La experiencia reveló que la transición no f
El algoritmo K-Means es una técnica fundamental en aprendizaje automático para agrupar datos similares. Tradicionalmente, se ha utilizado para tareas como organizar conjuntos de datos o preprocesar incrustaciones (embeddings), pero su aplicación en tiempo real, en sistemas online, ha sido limitada p
Una escasez global de memoria RAM (DRAM) podría persistir hasta 2027, e incluso hasta 2030 según estimaciones de SK Group, debido a la limitada capacidad de producción de los principales fabricantes como Samsung, SK Hynix y Micron. A pesar de que estas empresas están invirtiendo en nuevas fábricas,
Intel y la subsidiaria de SoftBank, SAIMEMORY, están colaborando en el desarrollo de Z-Angle Memory (ZAM), una tecnología de memoria DRAM avanzada que podría reemplazar a la actual High-Bandwidth Memory (HBM) en el futuro. ZAM, que utiliza una arquitectura de apilamiento vertical, promete hasta tres
El costo de la memoria (HBM) se ha convertido en el componente más significativo en la fabricación de chips de inteligencia artificial, representando ahora el 63% del gasto total, según un análisis reciente de Epoch. Este porcentaje ha aumentado considerablemente desde el 52% en el primer trimestre
Intel ha anunciado que enviará antes de fin de año un nuevo chip de inteligencia artificial, 'Crescent Island', que utiliza memoria más barata y refrigeración por aire, frente a las ofertas de Nvidia y AMD, que requieren memoria de alto ancho de banda y refrigeración líquida. La compañía busca así c
GoPro emitió el lunes una advertencia de «empresa en funcionamiento» ante la «sustancial duda» sobre su capacidad para continuar sus operaciones. El fabricante de cámaras de acción reportó una caída del 26% en sus ingresos del primer trimestre y prevé incumplir varios covenants de sus préstamos. Sus
La crisis global de componentes, originada por la escasez de chips DRAM y la priorización del suministro hacia los hiperescaladores de inteligencia artificial, está reconfigurando el mapa de fabricantes de memoria. En ese contexto, ChangXin Memory Technologies (CXMT), el principal productor chino de
Yangtze Memory Technologies (YMTC) escaló del sexto al tercer puesto entre los mayores fabricantes mundiales de NAND-Flash, según los datos de Counterpoint Research correspondientes al segundo trimestre de 2026. La compañía china alcanzó alrededor del 14 % de cuota de mercado por volumen de memoria
Apple atraviesa un cuello de botella en la fabricación de los iPhone 18 que afecta, sobre todo, a los modelos Pro, al iPhone Fold/Ultra y al Air 2 previstos para este año, mientras que los modelos básicos se aplazarán hasta 2027. Según la filtración del periodista Tim Culpan, especialista en semicon
Samsung, SK hynix y Micron han asignado por completo su capacidad de producción de DRAM y HBM prevista para 2027, según fuentes del sector recogidas por DigiTimes. La demanda de memoria vinculada a los grandes despliegues de inteligencia artificial ha provocado que la oferta del próximo año quede ya
Samsung ha detallado en Hot Chips 2026 su hoja de ruta para sacar partido al espacio disponible en el die base de las memorias HBM4 y HBM4E, fabricadas ahora en un proceso lógico de 4 nm en lugar de un nodo DRAM. El salto a lógica reduce consumo y libera área que, al estar limitada por el tamaño del
La china YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) ha comunicado a sus inversores, en las reuniones previas a su salida a bolsa, su intención de convertirse en el mayor fabricante mundial de chips NAND antes de que finalice 2027, según ha adelantado el Financial Times. Para lograrlo, la compañía deberá
GLM-5.3 Flash en hardware chino: la grieta silenciosa de la guerra de chips de IA *Fuente primaria: [Martín Alderson](https://martinalderson.com/posts/glm-5-3-flash-chinese-hardware/), _What GLM-5.3 Flash running on Chinese hardware actually means_ (29 ago 2026)* [
