En la conferencia Hot Chips 2026, XCENA y Samsung presentaron el MX1, un dispositivo de expansión de memoria CXL que integra almacenamiento SSD y capacidades de cómputo masivo. Diseñado para satisfacer las demandas de memoria de los modelos de inteligencia artificial, el MX1 ofrece hasta 2 TB de memoria DDR5 conectada mediante una interfaz PCIe 6/CXL 3.2 x8, proporcionando un ancho de banda de 128 GB/s hacia el host.
El componente central del dispositivo es un chip fabricado con el proceso de 4 nm de Samsung que alberga 3072 núcleos RISC-V operando a 1,1 GHz. Estos núcleos están organizados en 24 subsistemas independientes, cada uno capaz de ejecutar trabajos paralelos simultáneos. La arquitectura prioriza la eficiencia energética y el ancho de banda sobre el rendimiento por hilo individual, consumiendo solo 40 W para el chip. Además, incluye un Motor de Procesamiento Vectorial (VPE) personalizado que ofrece aproximadamente 3 TFLOPS de throughput en operaciones de producto punto con precisión FP32 y FP16.
El MX1 también permite exponer SSDs como memoria expandida mediante una función llamada "Infinite Memory", utilizando la DRAM local como caché para mitigar la latencia del almacenamiento. El modelo de programación se asemeja a CUDA o OpenCL, permitiendo compartir punteros entre el código del host y el dispositivo gracias al uso de memoria virtual común.