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En la conferencia Hot Chips 2026, XCENA y Samsung presentaron el MX1, un dispositivo de expansión de memoria CXL que integra almacenamiento SSD y capacidades de cómputo masivo. Diseñado para satisfacer las demandas de memoria de los modelos de inteligencia artificial, el MX1 ofrece hasta 2 TB de mem
En la conferencia Hot Chips 2026, Samsung presentó su nueva tecnología LPDDR5X-PIM (Processing-in-Memory), un avance significativo que integra unidades de cómputo directamente dentro de los paquetes de memoria estándar. El objetivo principal es habilitar la inferencia local de modelos de lenguaje gr
IBM presenta en Hot Chips 2026 el primer procesador de doble arquitectura para sus futuros sistemas IBM Z y LinuxONE, un chip diseñado para ejecutar de forma nativa instrucciones IBM Z y Arm en cada uno de sus núcleos, incluso de manera concurrente. El anuncio, realizado el 24 de agosto de 2026 desd
Samsung ha detallado en Hot Chips 2026 su hoja de ruta para sacar partido al espacio disponible en el die base de las memorias HBM4 y HBM4E, fabricadas ahora en un proceso lógico de 4 nm en lugar de un nodo DRAM. El salto a lógica reduce consumo y libera área que, al estar limitada por el tamaño del
High Bandwidth Flash (HBF) es una propuesta que combina la memoria flash de las SSD con un empaquetado similar al de HBM (High Bandwidth Memory), apilando cubos de flash junto al chip de cómputo. Su objetivo es ofrecer mucha más capacidad que HBM manteniendo un ancho de banda aceptable. En la jornad