Nexstrom, una startup de semiconductores con sede en Singapur incubada por Xora Innovation, ha anunciado la recaudación de 12 millones de dólares en una ronda de financiación semilla. La empresa, que cuenta con un total de 15 millones recaudados, busca desarrollar procesos para fabricar semiconductores de materiales de transición metálica dicalcogenuros (TMD) directamente sobre obleas de silicio de 300 mm. Este enfoque busca superar las limitaciones físicas de los transistores de silicio tradicionales, que sufren fugas de corriente y pérdida de energía a medida que se hacen más pequeños, un problema crítico en la era de la escasez global de componentes impulsada por la demanda de centros de datos.
La tecnología de Nexstrom, denominada North Star, está diseñada para crecer estos materiales delgados en obleas comerciales estándar. Aunque TSMC, Intel e IMEC también investigan la integración de materiales 2D, Nexstrom se centra en la producción a escala industrial. Lance Li, cofundador y científico jefe, lideró la investigación en electrónica post-silicio en TSMC y ha trabajado en materiales 2D desde 2012. La empresa ha demostrado la escalabilidad de sus materiales desde obleas de 2 pulgadas hasta 6 pulgadas, con planes para completar pruebas de 8 pulgadas para finales de octubre. El CEO, Phoebe Tan, indica que el objetivo es entregar calidad de material especificada por socios de la industria, con una expectativa de producción comercial entre 2030 y 2035. Nexstrom no compite directamente con gigantes como Samsung o Intel, sino que busca vender su tecnología o colaborar como socio con ellos.