El auge de los centros de datos para inteligencia artificial ha provocado un aumento significativo en el precio de los componentes de PC en 2026, superando los máximos históricos. Esta disparidad se debe a que los fabricantes de chips, como TSMC, Intel, SK hynix y Samsung, reasignan gran parte de su capacidad de producción a la fabricación de semiconductores para servidores de IA, destinando menos recursos al mercado de consumo. Aunque los centros de datos requieren principalmente memoria HBM y aceleradores específicos, la escasez de componentes como CPU, memoria DDR5 y NAND Flash ha encarecido los equipos de escritorio.
En el ámbito de la innovación, AMD lanzó el Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, que incorpora 16 núcleos, 208 MB de caché L3/L2 y la tecnología 3D V-Cache apilada en ambos chiplets CCD. Esta configuración permite gestionar hasta 32 hilos de ejecución a 5,6 GHz, optimizando el rendimiento en juegos. Por su parte, Intel presentó el Core Ultra 7 270K Plus, un procesador de 24 núcleos con una interconexión die-to-die de 900 MHz y soporte para módulos de memoria CUDIMM de 4 ranks. Estos avances buscan mitigar el cuello de botella de la comunicación entre el procesador y la memoria, ofreciendo a los entusiastas un rendimiento superior frente a la presión económica del sector de la IA.