Spectral Compute quiere liberar a CUDA del hardware de Nvidia

Spectral Compute, una empresa londinense fundada en 2018 por cuatro ingenieros con 60 años de experiencia combinada en optimización para HPC, desarrolla SCALE, un compilador basado en CLang y LLVM que funciona como sustituto directo de NVCC, el compilador CUDA de Nvidia. La herramienta permite recom

Cómo depurar una regresión de rendimiento en Open MPI con Guix

El gestor de paquetes Guix, empleado en clústeres de computación de altas prestaciones (HPC), distribuye Open MPI adaptado a múltiples redes de alta velocidad como InfiniBand, Omni-Path, Slingshot y ROCE. Recientemente, el soporte para la interconnect Slingshot de Cray/HPE, basado en las bibliotecas

Cómo saturar una NIC de 400 Gb/s leyendo NVMe con io_uring

Este artículo técnico describe un recorrido de optimización de rendimiento en un sistema de almacenamiento de alto rendimiento ejecutado sobre Linux. El montaje es deliberadamente simple: un único hilo emite lecturas aleatorias de 1 MiB en E/S directa sobre 8 unidades NVMe y envía los datos a un hos

LineShine, primer superordenador chino que lidera el TOP500 desde 2017

El sistema chino LineShine ha debutado en el primer puesto de la lista TOP500 de supercomputadoras más potentes del mundo, publicada en la conferencia ISC 2026 de Hamburgo. Es la primera vez desde 2017 que una máquina china encabeza el ranking y la primera que supera la barrera de los 2 exaflops sos

Expanse (YC P26) reduce el desperdicio de GPU en clústeres HPC

Expanse es una herramienta respaldada por Y Combinator en su promoción P26 que aborda un problema estructural de los centros de datos: la baja utilización efectiva de la capacidad de cómputo. Sus fundadores, Ismaeel, Eren, Yafet y Nikodem, con experiencia previa en fondos cuantitativos y grandes ins

Sistema Stratum combina DRAM 3D apilada para acelerar inferencia de modelos MoE

La propuesta de Stratum es un sistema de diseño conjunto hardware‑software que busca acelerar la inferencia de modelos de inteligencia artificial del tipo Mixture‑of‑Experts (MoE) mediante el uso de memorias DRAM monoliticas apiladas en 3D organizadas en varios niveles de capacidad y ancho de banda.

Empaquetado de chips: nuevos desafíos técnicos

La industria de semiconductores enfrenta límites emergentes en el empaquetado avanzado, un cambio que desplaza el foco de la densidad de interconexión hacia la mecánica y el control de procesos. Este hallazgo, discutido en la conferencia iMAPS y confirmado por entrevistas, se produce en un contexto

30 años de HPC: Evolución y desafíos

Este artículo reflexiona sobre los 30 años de evolución de la computación de alto rendimiento (HPC) y la programación asociada, basándose en datos del ranking TOP500 de sistemas HPC y la evolución de los lenguajes y modelos de programación utilizados.