Xiaomi ha presentado XRING O3, la segunda generación de sus procesadores propios, un sistema en chip (SoC) construido en 3 nanómetros que marca un nuevo paso en la estrategia de la compañía china para reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek. El chip integra 24.000 millones de transistores en 133 mm², un 26% más que la generación anterior, y emplea una arquitectura de diez núcleos (seis ultragrandes y cuatro grandes) con frecuencia máxima de 4,35 GHz, junto a una GPU de 16 núcleos.
El componente está diseñado con la inteligencia artificial como eje central: incorpora una nueva NPU con 200 TOPS de cálculo tensorial y 3,13 TFLOPS de cálculo vectorial, pensada para ejecutar modelos de lenguaje, procesamiento de imagen y vídeo directamente en el dispositivo. Según Reuters, citando fuentes conocedoras, TSMC se encargará de la fabricación del chip utilizando su proceso de 3 nm, lo que significa que Xiaomi controla el diseño pero no la producción física.
El anuncio llega en un contexto de creciente tensión geopolítica en el sector de los semiconductores y de restricciones estadounidenses al acceso de empresas chinas a tecnología avanzada. Xiaomi había debutado en el diseño de SoC en 2025 con el XRING O1, presente en el Xiaomi 15S Pro y la Pad 7 Ultra. Con esta segunda generación, la compañía consolida su capacidad de diseñar piezas centrales para sus dispositivos, aunque la fabricación de nodos avanzados sigue concentrada en unos pocos actores globales como TSMC y Samsung.