Una patente de Sony publicada el 4 de junio de 2026 describe un sistema de refrigeración líquida para dispositivos electrónicos que podría aplicarse a PS6. El mecanismo emplea dinámica de fluidos con vaporización: parte del líquido se evapora al absorber el calor de los componentes clave y vuelve a condensarse, lo que permite disipar grandes cantidades de calor de forma rápida, eficiente y segura. La patente detalla controles sobre el nivel del líquido y la orientación del dispositivo, lo que sugiere un diseño compatible con las posiciones horizontal y vertical, como en PS2.
El documento también sugiere que Sony prescindiría del metal líquido introducido en PS5, un material promocionado como esencial para la disipación y que ha generado problemas de mantenimiento a la compañía. Sin embargo, el artículo recuerda que una patente no garantiza su uso en el producto final y que la solución podría encarecer la fabricación, un factor sensible dados los aumentos de coste derivados de la crisis de la memoria DRAM y NAND Flash.