Samsung Electronics aumentará la producción de su familia de chips de memoria de alta ancho de banda (HBM4) más del doble en 2026, según fuentes de la industria. Esta expansión incluye la sexta generación de HBM4 y la séptima generación HBM4E, impulsada por un aumento previsto del 2,5 veces en la demanda de soportes de vidrio para soportar las obleas durante el proceso de adelgazado. La compañía incrementará el volumen de limpieza de soportes de vidrio de 20.000 a 50.000 al mes, pasando de 10.000 al año anterior, debido a la necesidad de mantener la integridad estructural de las obleas mientras se reducen a espesores mínimos para permitir apilamientos de múltiples capas de DRAM.
Los soportes de vidrio son componentes críticos en la fabricación de HBM, ya que previenen la curvatura o el agrietamiento de las obleas durante el adelgazado y el perforado. Dado que la tecnología de adelgazado y el control del warpage (deformación) son más complejos a medida que aumenta el número de capas, la demanda de estos soportes crece proporcionalmente. Aunque los soportes se reutilizan tras la limpieza, el aumento del 2,5 veces en el volumen de consumo sugiere un crecimiento mínimo del 100% en la producción de HBM4 y HBM4E.
En febrero, Samsung comenzó los envíos masivos de HBM4 utilizando DRAM de sexta generación (1c) de 10 nanómetros y una capa base de 4 nanómetros. En mayo, proporcionó muestras de HBM4E de 12 capas a clientes como Nvidia. La industria proyecta que la escala de producción de HBM de Samsung crecerá un 40%, pasando de unas 180.000 a 250.000 obleas mensuales. Por su parte, la familia HBM4 se espera que pase de representar el 40% de los envíos actuales al 80% en 2026, consolidando su posición como producto de alto valor en la estrategia de la empresa.