Un equipo de la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign ha desarrollado y probado la primera capa de invisibilidad térmica tridimensional, un dispositivo que oculta objetos complejos de las cámaras infrarrojas mientras protege su interior de temperaturas extremas. A diferencia de los diseños anteriores limitados a dos dimensiones o a una sola dirección de flujo de calor, este nuevo sistema redirige el calor alrededor del objeto, haciendo que aparezca invisible desde cualquier ángulo. El estudio, publicado en Nature Communications, fue liderado por la profesora Shelly Zhang y el profesor Ole Sigmund de la Universidad Técnica de Dinamarca. La innovación se basa en un nuevo material basado en una estructura de rejilla que permite ajustar independientemente sus propiedades térmicas en tres direcciones, logrando una conductividad térmica más amplia que la de los materiales previos. Los investigadores construyeron un prototipo funcional utilizando impresión 3D de metal para crear una rejilla de aluminio y fundición de moldes para rellenar el espacio con un material aislante. Las pruebas confirmaron que el dispositivo mantiene un patrón de temperatura uniforme dentro de la zona protegida, eliminando la firma térmica del objeto. Esta tecnología tiene aplicaciones potenciales en la gestión térmica de microchips, la protección de equipos electrónicos delicados y la tecnología de sigilo. Aunque el equipo ha logrado ocultar geometrías complejas, como cabezas humanas detalladas, su objetivo futuro es desarrollar versiones que no solo redirijan el calor externo, sino que también manipulen activamente la energía térmica interna para objetos que generan calor por sí mismos.
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