Helion recibe 175 millones para desarrollar semiconductores de fusión

Fuentes: Helion awarded $175 million to develop advanced semiconductors for fusion

Helion, la startup de fusión nuclear, ha recibido 175 millones de dólares en financiación federal para investigar y fabricar semiconductores avanzados y electrónica de potencia para sus plantas de energía. El objetivo es reducir las pérdidas de electricidad en los dispositivos actuales, que oscilan entre el 5% y el 10%, lo que permitiría duplicar la potencia de salida del sistema de fusión. David Kirtley, cofundador y CEO de Helion, señaló que reducir estas pérdidas a la mitad sería un hito crucial para la viabilidad comercial de la tecnología.

La financiación, otorgada por el Departamento de Comercio bajo la ley CHIPS Act, se destinará a construir una línea de producción en Washington que será la primera en EE. UU. para fabricar semiconductores de alta tensión y pulsados, con aplicaciones en fusión, defensa, medicina y tratamiento de aguas. Además, Helion anunció una inversión privada de 50 millones de dólares, elevando su financiación total a más de 3.200 millones, la segunda más alta de las startups de fusión. Aproximadamente 100 millones se destinarán a I+D en Washington y 80 millones en Vermont, en colaboración con GlobalFoundries, para mejorar el diseño y el proceso de fabricación. Aunque la financiación no llegará a tiempo para el lanzamiento de la primera planta, Orion, en 2028, Kirtley afirmó que mejorará la eficiencia de futuras instalaciones, clave para la competitividad en los mercados eléctricos.