Detectan fallas en chips con nueva técnica de microscopía

Investigadores de la Universidad de Cornell, en colaboración con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Advanced Semiconductor Materials (ASM), han desarrollado una nueva técnica de microscopía electrónica de alta resolución para detectar defectos a escala atómica en los semiconductores. La investigación, publicada en Nature Communications el 23 de febrero, permite visualizar imperfecciones, denominadas “mordeduras de ratón”, que pueden afectar el rendimiento de los chips. Esta capacidad es crucial para la depuración y el diseño de chips cada vez más complejos, donde los transistores, los componentes básicos, se han reducido a dimensiones moleculares.

El método, basado en la técnica de ptychografía electrónica que utiliza un detector de matriz de píxeles de microscopio electrónico (EMPAD), reconstruye imágenes con una claridad sin precedentes, revelando la rugosidad en los canales de los transistores. Esta técnica, que ha permitido obtener imágenes con la mayor resolución del mundo, podría impactar en una amplia gama de dispositivos electrónicos, desde teléfonos móviles hasta centros de datos y computación cuántica, mejorando el control de materiales y procesos de fabricación. El avance representa una mejora significativa en comparación con las técnicas de microscopía anteriores, equiparando el progreso a la transición de biplanos a jets.