Una empresa china respaldada por el Gobierno de Xi Jinping ha comenzado a fabricar en serie sus primeras máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de inmersión, la herramienta que graba los circuitos sobre las obleas de silicio y que China nunca había producido a escala industrial. Según The Information, la compañía, ubicada en Shanghái y probablemente vinculada a Huawei y SiCarrier (Shanghai Yuliangsheng Technology), prevé entregar cinco unidades este año a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT, y otras veinte en 2027.
El anuncio sacudió a Wall Street: ASML cayó hasta un 6,5% en Ámsterdam, mientras que Applied Materials, Lam Research y KLA Corp perdieron entre un 4% y un 7%. Las nuevas máquinas están diseñadas para procesos de 28 nm, aunque con multipatterning avanzado podrían alcanzar nodos de 7 nm, e integran mayoritariamente componentes chinos, si bien algunas piezas críticas aún dependen de proveedores japoneses.
China sigue estando una generación por detrás de ASML, que controla el 98,7% del mercado y prevé entregar unos 130 equipos UVP de inmersión en 2026, una cifra equivalente a lo que China aspira a fabricar en casi dos años. En paralelo, SMEE ha vendido ya una decena de unidades de su serie SSA800. Mientras tanto, EEUU evalúa endurecer las restricciones sobre los equipos de litografía en China mediante la ley MATCH, y el Gobierno chino continúa desarrollando su propia máquina de ultravioleta extremo, aún en fase de prototipo.