China da un paso estratégico en su ambición de soberanía tecnológica al iniciar la producción en masa de sus primeras máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de inmersión, el equipo clave para grabar circuitos sobre obleas de silicio. El anuncio, recogido por The Information a finales de julio y confirmado por Reuters, ha supuesto un terremoto en los mercados: las acciones de ASML, la holandesa que controla el 98,7% de este mercado, cayeron hasta un 6,5% en Ámsterdam, mientras que Applied Materials, Lam Research y KLA Corp se desplomaron entre un 4% y un 7% en Wall Street.
Aunque los medios internacionales aún no han confirmado oficialmente el nombre de la empresa, todo apunta a que se trata de Shanghai Yuliangsheng Technology, una firma emergente vinculada a Huawei y SiCarrier, con sede en Shanghái. El plan inicial es modesto en volumen pero simbólico en alcance: producir cinco unidades este año para clientes como SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT (ChangXin Memory Technologies), y elevar la cifra a veinte en 2027.
SMIC, el mayor fabricante chino de chips, ya prueba una herramienta de Yuliangsheng desde septiembre de 2025. La máquina está diseñada para procesos de 28 nanómetros, aunque mediante técnicas de multipatterning podría alcanzar nodos de 7 nm o más avanzados. Yuliangsheng no está sola en esta carrera: SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) ha vendido ya unas diez unidades de su serie SSA800, también orientada a la fotolitografía UVP de inmersión de 28 nm.
Sin embargo, las máquinas chinas incorporan mayoritariamente componentes nacionales, pero aún dependen de proveedores japoneses para algunas piezas críticas, y se sitúan por detrás de los equipos de ASML en rendimiento y calidad. Además, cualquier despliegue masivo exigirá meses de pruebas de cualificación antes de operar en líneas de producción reales. Según un análisis independiente de AI Futures Project publicado en junio, la producción china de máquinas UVP de inmersión a escala comercial no llegará hasta mediados de la década de 2030.
La dimensión real de la brecha se entiende al comparar cifras: ASML prevé entregar alrededor de 130 equipos UVP de inmersión en 2026, según explicó su director financiero Roger Dassen. China aspira a fabricar veinte unidades en 2027, una cantidad que la holandesa suministra en menos de dos meses.
El contexto geopolítico añade más tensión. Estados Unidos evalúa restricciones adicionales a través de la ley MATCH, que limitaría incluso el mantenimiento de equipos ya instalados en fábricas chinas. En paralelo, China trabaja en su propia máquina de litografía de ultravioleta extremo (UVE), aunque los analistas coinciden en que sigue en fase de prototipo y a varios años de producir un chip comercial.
El movimiento todavía está lejos de poner contra las cuerdas a ASML, como señala el Financial Times: su monopolio no corre un peligro inmediato, pero el cambio de percepción ya es evidente. Durante años, competir en litografía avanzada significaba ser capaz de construir una máquina que prácticamente nadie más podía fabricar. China acaba de demostrar que empieza a poder acercarse.