AMD ha confirmado que la nueva generación de procesadores Ryzen 10000, basada en la arquitectura Zen 6, incorporará un chiplet CPU con 12 núcleos y 24 hilos. Esta información, revelada por Travis Kirsch, gerente de producto cliente de la compañía, responde a una entrevista con un medio japonés y valida la estrategia de compartir arquitectura entre las líneas EPYC y Ryzen para optimizar costes y eficiencia.
El chiplet de Zen 6, fabricado en el nodo de 3 nm de TSMC (o 2 nm en el mejor caso), supera al de la generación anterior (Zen 5) en densidad y capacidad de caché. Mientras que Zen 5 ofrecía 8 núcleos, 16 hilos y 32 MB de caché L3, Zen 6 duplica la capacidad de caché L3 a 48 MB y aumenta la densidad de núcleos. Esto permite la creación de procesadores de consumo general con hasta 24 núcleos y 48 hilos, como el Ryzen 9 10950X, frente a los 16 núcleos y 32 hilos del Ryzen 9 9950X.
La transición implica un aumento del 50% en el número total de núcleos y hilos, así como en la cantidad de caché L3. Todos los procesadores de esta nueva arquitectura serán compatibles con el socket AM5 y las placas base actuales, siempre que se realice la actualización de la BIOS. Esta consolidación arquitectónica marca un hito en la estrategia de AMD, unificando las bases de sus líneas de consumo y servidor bajo un mismo estándar de chiplet.