Noticias que mencionan Zen 3

Samsung plantea tres fases para aprovechar el área libre en la base die de HBM

Samsung ha detallado en Hot Chips 2026 su hoja de ruta para sacar partido al espacio disponible en el die base de las memorias HBM4 y HBM4E, fabricadas ahora en un proceso lógico de 4 nm en lugar de un nodo DRAM. El salto a lógica reduce consumo y libera área que, al estar limitada por el tamaño del

AMD Zen 6 LP apunta al nivel de Zen 5c con un consumo mucho menor

AMD prepara tres tipos de núcleos dentro de su próxima arquitectura Zen 6: los estándar Zen 6, los de bajo consumo Zen 6c y una nueva variante bautizada como Zen 6 LP, diseñada para ofrecer la mejor relación entre rendimiento y consumo. Los datos, extraídos del último parche del kernel de Linux, rev

Optimiza tu código C: rendimiento y portabilidad

Este artículo explora técnicas para optimizar el rendimiento de software C, especialmente en arquitecturas x86-64, donde la capacidad de la CPU juega un papel crucial. El problema radica en que el código optimizado para una CPU específica puede no funcionar bien en otras, limitando la portabilidad.