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El cobre sigue siendo el material conductor elegido para las pistas de las placas base modernas por una combinación de propiedades eléctricas, térmicas y de fabricación que ningún otro metal iguala a igual coste. El artículo repasa los fundamentos físicos que explican esta hegemonía: el cobre es el
GIGABYTE ha presentado la B850 AORUS Elite X3D, una placa base para socket AM5 diseñada específicamente para los procesadores Ryzen X3D, consolidando una tendencia creciente hacia hardware adaptado a esta familia de CPU orientada al gaming. El modelo incorpora un sistema de alimentación de 16+2+2 fa
En la Computex 2026, Phison presentó su nuevo controlador X3 para SSDs PCIe 6.0, junto con unidades preserie en formatos E3.S y E1.S destinadas a servidores y centros de datos. El fabricante taiwanés exhibió cifras de hasta 28 GB/s en transferencias secuenciales, 6,8 millones de IOPS en lectura y es
Una filtración del leaker Jaykihn, difundida por VideoCardz el 9 de febrero de 2026, enumera cinco chipsets de la serie Intel 900 para la plataforma de escritorio Nova Lake-S: B960, Z970, Z990, Q970 y W980, todos previstos para el nuevo zócalo LGA1954. Intel no ha confirmado oficialmente ni los nomb
Framework ha anunciado el 21 de abril de 2026 su nueva Framework Laptop 13 Pro, una revisión completa que aborda las deficiencias de los modelos anteriores. El principal cambio es un nuevo chasis de aluminio CNC mecanizado, más rígido y disponible en color grafito, que aumenta el peso a 1.4 kg. La l
Intel ha anunciado formalmente los procesadores Xeon 6+ 'Clearwater Forest', diseñados para cargas de trabajo de telecomunicaciones, nube y edge AI. Estos procesadores, que debutan en el nuevo proceso de fabricación 18A de Intel, alcanzan hasta 288 núcleos 'Darkmont' de eficiencia energética, organi
