El cobre sigue siendo el material conductor elegido para las pistas de las placas base modernas por una combinación de propiedades eléctricas, térmicas y de fabricación que ningún otro metal iguala a igual coste. El artículo repasa los fundamentos físicos que explican esta hegemonía: el cobre es el segundo metal más conductor tras la plata, con una conductividad del 100% (101% en variantes libres de oxígeno), frente al 61% del aluminio. Esa ventaja permite reducir el ancho de las pistas en placas ATX y de servidor, donde el espacio escasea, sin sacrificar capacidad de corriente.
En interfaces de alta velocidad como DDR5 y PCIe 6.0, el cobre resulta clave para mantener la integridad de la señal. La baja resistividad minimiza la pérdida conductiva, y los ingenieros recurren a capas de cobre de 2 o 3 onzas —cada vez más habituales en estaciones de trabajo de gama alta— para sostener los márgenes de tensión en buses largos. El control de impedancia, fijado en 50 ohmios en línea simple o 100 ohmios en par diferencial, depende de la precisión con la que el cobre puede ser plaqueado y grabado: mantener tolerancias por debajo del ±10% en toda la ruta de la señal exige simulaciones de campo 2D y verificación posterior con reflectometría en dominio temporal.
El texto también aborda la gestión térmica. El cobre, con una conductividad térmica un 58% superior a la del aluminio, actúa como sumidero interno mediante planos continuos y técnicas de "heavy copper" de 4 a 20 onzas en placas de entrega de potencia. En conjunto, conductividad, control de impedancia y disipación térmica convierten al cobre en un material difícilmente sustituible en el diseño de placas de alta velocidad.