El vicepresidente y director general de la división de productos de memoria en la nube de Micron, Praveen Vaidyanathan, abordó en una entrevista el cambio estructural que atraviesa el mercado de la memoria DRAM y de almacenamiento, impulsado por la demanda de inteligencia artificial. Según explicó, la memoria dejó de ser un componente comoditizado para convertirse en un factor estratégico en la construcción de infraestructura de IA, tras décadas de expansión progresiva en PCs, smartphones, automoción y servidores, ahora acelerada por los modelos generativos y la caída del coste por token asociada al efecto Jevons.
Vaidyanathan descartó pronunciarse de forma categórica sobre si el ciclo actual es coyuntural o un superciclo estructural, y señaló que la respuesta solo podrá confirmarse dentro de tres años. No obstante, apuntó que la inversión simultánea en cómputo acelerado y en el cómputo de soporte que lo acompaña generó en el cuarto trimestre de 2025 un repunte de demanda que sorprendió al sector.
Sobre HBM4, Micron anunció en GTC que ya produce en volumen esta nueva generación, que duplica el ancho de banda respecto a HBM3E y mejora la eficiencia energética para alimentar GPUs en un contexto de envolventes térmicas limitadas. Vaidyanathan explicó que, aunque JEDEC marca la estandarización común, la compañía innova por encima del estándar cuando los clientes como Nvidia lo requieren, y que la fabricación de HBM4 presenta mayor complejidad y tiempos de ciclo más largos. La conversación avanzó también sobre memoria personalizada, SOCAMM, LPDDR6 y SSDs PCIe Gen 6, así como sobre los retos de planificar capacidad con años de antelación en un mercado cuya demanda puede variar de un trimestre a otro.