Intel ha anunciado un avance en su tecnología de empaquetado que permite fabricar chips con retículas de hasta 24x (240 x 240 mm), el doble del límite de 12x (240 x 240 mm) vigente hasta ahora. El logro se apoya en un encapsulado de factor de forma hiperlargo (HLFF) y en puentes de interconexión EMIB-T con capas metálicas de 2 micrómetros, capaces de ofrecer 64 Gb/s por canal, junto con conectores de cobre y ópticos que alcanzan 448 Gb/s.
Para asegurar la viabilidad del proceso, la compañía ha incorporado canales de comunicación redundantes: añadir tres o cuatro canales de reserva por cada grupo de 64 eleva el rendimiento del paquete del 97 % a más del 99 %. En materia térmica, Intel propone sustituir la placa fría única por una refrigeración modular basada en celdas con zonas térmicas controladas de forma independiente, preparada para escalar a más de 5 kW por módulo.
El encapsulado también plantea retos, ya que el material de relleno solo recorre unos 43 mm con EMIB y 22 mm en encapsulados estándar. Para superarlo, la compañía ha reformulado el material, ha adoptado una dispensación multipunto en lugar de por borde y ha optimizado el proceso de curado para colapsar huecos y burbujas.
El desarrollo se ha llevado a cabo en las instalaciones de Intel en Río Rancho (Nuevo México), donde la empresa prevé validar un diseño reticular 12x a corto plazo. Estos empaquetados de gran tamaño están dirigidos a la gama profesional Intel Xeon.