IBM ha presentado el primer chip del mundo fabricado en un nodo subnanométrico de 0,7 nm (7 ángstroms), en el que ha logrado empaquetar cerca de 100.000 millones de transistores en una superficie equivalente a la de una uña. La compañía asegura que el procesador ofrece hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética frente a sus chips de 2 nm, según cómo se configure cada diseño.
La clave del anuncio es la arquitectura Nanostack, un nanoapilamiento tridimensional de nanoláminas que apila transistores enteros en vertical y desplaza cada capa de forma escalonada. Frente a las arquitecturas planas o a las nanoláminas convencionales, permite combinar materiales distintos en cada nivel y ajustar capa a capa el equilibrio entre velocidad y consumo. IBM también reportó una mejora del 40% en la escala de SRAM, clave para cargas de inteligencia artificial.
Los resultados se presentaron en la conferencia VLSI 2026 y se apoyan en tres hitos técnicos: un enlace dieléctrico ultrafino en integración CMOS, la demostración de ingeniería de doble canal y el funcionamiento de un inversor CMOS con las métricas de conmutación previstas. La fabricación se ha desarrollado en Albany (Nueva York) con herramientas de litografía ultravioleta extrema High NA de ASML y la colaboración de Lam Research, Tokyo Electron y SCREEN Semiconductor Solutions.
IBM estima entre tres y cinco años para la primera producción comercial con Nanostack, con un horizonte de escalado de al menos una década. Paralelamente, la compañía ha anunciado Anderon, una empresa independiente de chips cuánticos que fabricará obleas cuánticas a escala industrial.