El auge de la inteligencia artificial está generando una crisis de gestión térmica en los centros de datos, obligando a una transición inevitable hacia sistemas de refrigeración líquida. Según un informe de syaala.com, el aumento exponencial en la densidad de potencia de las GPU, impulsado por chips como los de NVIDIA Blackwell que alcanzan los 1.000 vatios por chip, ha superado la capacidad de los sistemas de refrigeración por aire tradicionales. La densidad de potencia por rack ha aumentado casi diez veces en menos de una década, pasando de 15kW en 2017 a un estimado de 240kW para 2026.
Esta limitación física implica que cualquier instalación que planee implementar la próxima generación de infraestructura de GPU, especialmente los sistemas GB200 de NVIDIA, deberá adoptar soluciones de refrigeración líquida. Existen tres enfoques principales: intercambiadores de calor de puerta trasera (RDHx), refrigeración directa al chip y refrigeración por inmersión, cada uno con diferentes capacidades y requisitos operativos. La refrigeración directa al chip se considera la opción más eficiente y recomendada por NVIDIA para sus nuevos sistemas. La necesidad de refrigeración líquida ya es obligatoria para sistemas que operan a 132kW y se volverá aún más crítica a medida que la densidad de potencia continúe aumentando.