El AppNote 10831 de Mentor Graphics Corporation, publicado en 2010, ofrece una referencia técnica sobre la orientación cero de componentes electrónicos de montaje superficial (SMT) destinada a la construcción de bibliotecas CAD conformes con el estándar IPC-7351B. El documento define una metodología común para describir la orientación de los componentes y la geometría de sus pads o land patterns, con el fin de unificar la captura y el intercambio de datos entre socios comerciales del sector.
El estándar IPC-7351, coordinado con la Comisión Electrotécnica Internacional (IEC 61188-5-1), regula el diseño de geometrías de pads, mientras que el IPC-2581 (IEC 61182-2) describe la transferencia electrónica de datos entre diseño y fabricación. Ambos requieren una convención única para representar los contornos mecánicos de los componentes y sus plataformas de montaje, y es precisamente esa convención la que articula la guía.
El documento recorre de forma sistemática las principales familias de encapsulados SMT: chip (condensadores, resistencias e inductores), componentes moldeados, wire-wound de precisión, MELF, condensadores electrolíticos de aluminio, SOT (SOT23-3, SOT23-5, SOT343, SOT223), TO (TO252/DPAK), small outline con gull-wing (SOIC, SOP, SSOP, TSSOP) y con J-lead, Quad Flat Package (QFP cuadrado y rectangular), Bumper QFP, Ceramic Flat Package, CQFP, PLCC, LCC, QFN (cuadrado y rectangular), y Ball Grid Array (BGA). Para cada familia, la guía establece la posición de referencia del pin 1 y la orientación cero que debe representarse en la biblioteca CAD.
La última sección consolida un resumen de orientaciones cero aplicables a todos los encapsulados cubiertos, lo que facilita a diseñadores de PCB y bibliotecarios CAD adoptar un criterio uniforme y trazable en sus librerías de componentes.