A finales de los años setenta, el Laboratorio Nacional Sandia (Albuquerque, Nuevo México) creó una capacidad propia para diseñar, fabricar y probar circuitos integrados a escala, con el objetivo de obtener componentes endurecidos contra la radiación no disponibles en el mercado. Su primera línea, operativa desde 1978, trabajaba obleas de 2 pulgadas en un proceso de 10 micras; en 1982 se actualizó a obleas de 4 pulgadas con rasgos de hasta 2 micras, el nodo con el que Sandia fabricó los chips de la sonda espacial Galileo (incluido el procesador 1802 de RCA, del que se recrearon más de 50.000 unidades).
En 1982 Sandia inició la conversión del Intel 8085 de tecnología HMOS a un proceso CMOS endurecido frente a la radiación, dando lugar al SA3000. La conversión pasó de unos 6.500 transistores a cerca de 18.000, y se fabricó en obleas de 4 pulgadas con proceso de 3 micras. El tamaño del dado era de 228-239 milésimas de pulgada y operaba entre 4,5 y 11 V, manteniendo compatibilidad a 5 V para pruebas. Sandia desarrolló además chips de soporte: SA3001 (equivalente al Intel 8155), SA3002 (Intel 8355) y SA3026 (Intel 8212).
Las técnicas de endurecimiento incluyeron sustrato epitaxial n sobre n+, anillos de guarda extensos y óxidos reforzados. El resultado fue un procesador capaz de soportar 1×10⁶ rads con solo un 25 % de caída de rendimiento y 3×10⁶ rads con un 40 % (el objetivo de diseño era 1×10⁵). El SA3000 equipó la ojiva nuclear W88 de 475 kt del misil Trident II —cada una con hasta 8 CPUs— y se usó en el rastreador estelar de Ball Aerospace y en el satélite CRRES (1990), que estudió los efectos de la radiación en la electrónica.
En 1990 Harris comercializó el diseño como HS1-80C85RH y HS9-80C85RH, versiones espacial y militar con 5 V y 2 MHz.