Investigadores del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) han diseñado un método de fabricación escalable que permite incorporar materiales moleculares a dispositivos electrónicos sobre un chip sin destruirlos, un obstáculo histórico para la industria de semiconductores. El procedimiento, publicado en Nature Nanotechnology, combina los procesos estándar de fabricación de chips con técnicas de autoensamblado basadas en fuerzas a escala nanométrica. Primero se prefabrican los componentes del dispositivo con métodos tradicionales y, después, se introducen las moléculas y se aprovechan fuerzas como la capilar y la de Van der Waals para unir los electrodos metálicos con el material molecular intercalado.
El equipo fabricó más de 1.000 dispositivos con capas moleculares de menos de un nanómetro de grosor, con un rendimiento medio del 96 % y resistencia a decenas de miles de ciclos eléctricos sin degradarse. Como demostración, los investigadores construyeron una matriz interconectada de memorias moleculares, un paso hacia plataformas de computación de próxima generación. El trabajo está dirigido por Farnaz Niroui, profesora asociada de Ingeniería Eléctrica y Ciencias de la Computación, y cuenta con la participación, entre otros, de los estudiantes de posgrado Sarah Spector y Peter Satterthwaite. La investigación recibió financiación de DARPA, la Semiconductor Research Corporation, la NSF, la beca MathWorks y la Organización Neerlandesa de Investigación Científica.