Cómo nacen los pendrive USB: del oblea de silicio al encapsulado

Este artículo recorre paso a paso el proceso artesanal de fabricación de una memoria USB, observado de primera mano en una fábrica asiática. El autor, ingeniero electrónico, explica que los chips de memoria FLASH comienzan como obleas sin encapsular que se someten a una prueba funcional con una sonda de agujas microscópicas (contactos de menos de 100 micras cuadradas), todo ello fuera de una sala limpia. Una vez verificados, los operadores colocan los chips a mano sobre placas de circuito impreso usando unas varillas de bambú modificadas —una suerte de palillos chinos— cuya energía superficial basta para adherir la pastilla de silicio; una gota de pegamento previamente aplicada se encarga de separar la pieza del bambú. Después, una máquina automática de wire bonding, guiada por reconocimiento de imagen, conecta los chips con hilos más finos que un cabello humano; pese a la automatización, los operarios retiran y sustituyen manualmente los hilos mal bondingados. Cada pendrive integra un chip FLASH (en la muestra analizada, fabricado por Intel) y un controlador —probablemente un microprocesador 8051 a unas pocas decenas de MHz— que gestiona la traducción entre el protocolo USB y la FLASH, incluidos los mapas de bloques defectuosos y la corrección de errores. Antes del sobremoldeo de epoxy, el conjunto es flexible porque el silicio se ha adelgazado mediante rectificado y la PCB es tan fina que se dobla. El texto cierra con una nota sobre David Cranor, autor de las fotografías, y un guiño humorístico al uso de palillos como herramienta de precisión.