Un investigador que experimentaba con procesadores Athlon MP y XP de AMD para documentar bits poco conocidos de su instrucción CPUID descubrió, al retirar el disipador de una unidad, que un fragmento considerable del silicio del encapsulado había quedado adherido a la base del refrigerador. Pese a la fractura visible, el procesador había funcionado con normalidad hasta ese momento. El autor atribuye el incidente a una microfisura interna en el silicio, probablemente larga y recta, que no afectó al funcionamiento pero cedió ante la fuerza aplicada al separar el disipador. El borde derecho de la muesca es rectilíneo, mientras que el izquierdo muestra las marcas irregulares típicas de una fractura por impacto.
El texto recuerda que, hacia el año 2000, tanto Intel como AMD adoptaron el encapsulado flip-chip PGA con el objetivo de mejorar la disipación térmica en un momento en que el TDP de sus procesadores superaba los 50 W y se acercaba a los 70-80 W. El silicio expuesto resultó demasiado frágil y obligaba a montar los disipadores con extremo cuidado: una presión irregular podía agrietar la matriz, y muchas CPU flip-chip de esa época conservan esquinas astilladas, generalmente sin consecuencias operativas. AMD mantuvo este encapsulado en los Athlon pero no en los Opteron, e Intel lo usó solo en algunos Pentium III y lo abandonó rápidamente en favor de encapsulados con tapa metálica ( IHS ), primero en los Pentium III-S y luego en toda la línea Pentium 4, una solución más robusta mecánicamente. Con la llegada del encapsulado LGA sin pines de Intel, la fragilidad simplemente se trasladó al zócalo de la placa base.