Científicos de la Universidad de Illinois Urbana-Champaign han desarrollado placas de refrigeración de cobre fabricadas mediante fabricación aditiva electroquímica que podrían reducir hasta en un 90% el consumo eléctrico destinado a la refrigeración de centros de datos. La tecnología combina un algoritmo de optimización topológica con impresión 3D para crear estructuras internas de cobre puro con geometrías complejas que maximizan la transferencia térmica. En 2025, los centros de datos consumieron 485 TWh de electricidad a nivel mundial, de los cuales aproximadamente el 30% se destinó exclusivamente a sistemas de refrigeración, cifra que superaría el consumo anual de Suecia entera. Los investigadores estiman que una instalación de 1 GW podría reducir su consumo de refrigeración de 550 MW a apenas 11 MW, logrando un índice de eficacia de uso energético (PUE) de 1,011. Las placas optimizadas ofrecen un 32% mejor rendimiento de refrigeración en comparación con placas frías convencionales, mientras reducen la pérdida de presión hasta en un 68%. Esta innovación surge en un contexto donde el crecimiento exponencial de la inteligencia artificial ha incrementado significativamente la demanda energética de los centros de datos, con chips como el NVIDIA GB200 generando hasta 1.200 vatios de calor cada uno.
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