Cadence, una empresa de diseño electrónico, está liderando el camino en la tecnología de chiplets, componentes de silicio modulares que se pueden combinar para crear sistemas más complejos. La próxima semana se celebra la Chiplet Summit 2026, donde Cadence presentará su plataforma Physical AI Chiplet, diseñada para aplicaciones de inteligencia artificial en el borde, como vehículos autónomos, drones y robots. A diferencia de los sistemas multi-die tradicionales, que suelen ser controlados por grandes empresas, la visión de los chiplets es permitir la combinación de componentes comprados en el mercado abierto, optimizando el rendimiento y la reutilización de la propiedad intelectual. Aunque la industria aún se encuentra en una fase de transición entre los sistemas multi-die del pasado y el futuro de los chiplets estandarizados, Cadence está ofreciendo una plataforma tangible y un ecosistema en crecimiento para facilitar esta transición. La plataforma Physical AI Chiplet integra CPU, aceleración de IA, conectividad y seguridad, utilizando tecnologías como UCIe y NoC. Cadence está colaborando con socios como Arm, Arteris y Samsung Foundry para acelerar la adopción y ofrecer soluciones pre-validadas.
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