ASML advierte que la presión a China creará un competidor en chips

Christophe Fouquet, director general de ASML, ha alertado públicamente de que las sanciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados para frenar la industria de chips de China podrían generar un competidor futuro. Fouquet señaló a Financial Times que intentar 'estrangular' demasiado a China podría llevar a este país a desarrollar su propia tecnología, rompiendo el monopolio actual de la empresa neerlandesa en equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE).

Actualmente, ASML es el único fabricante de estas máquinas, esenciales para la producción de chips de vanguardia por parte de TSMC, Intel, Samsung y SK hynix. Aunque las compañías japonesas Canon y Nikon intentaron desarrollar sus propias máquinas en la década pasada, abandonaron el proyecto por la complejidad técnica y los altos costes. Sin embargo, China está invirtiendo recursos masivos en el desarrollo de su propio equipo UVE, con estimaciones de que estará operativo antes de 2030.

El prototipo chino, liderado por Huawei, utiliza una fuente de luz de tipo LDP (descarga inducida por láser) en lugar de la LPP (plasma generado por láser) de ASML. Esta tecnología es menos potente pero más sencilla de implementar, con una longitud de onda de 13,5 nm. Además, instituciones chinas como el Instituto de Tecnología de Harbin y la Universidad Tsinghua han mostrado avances en componentes clave, como espejos mediante pulido atómico y fotorresistencias específicas. Se espera que los primeros circuitos integrados de prueba se produzcan en 2028, marcando el inicio de la fabricación a gran escala.