Apple ha implementado un sistema de gestión térmica completamente rediseñado en el procesador A20 Pro para los iPhone 18 Pro, Pro Max y el plegable iPhone Duo. Esta solución es crucial para gestionar el calor generado por el nuevo chip, que incorpora un diseño de empaquetado WMCM (wafer-level multichip module) que elimina el apilamiento vertical de la memoria DRAM, permitiendo una mejor disipación de calor y mayor densidad de transistores. El A20 Pro, fabricado con tecnología de 2 nanómetros, ofrece un 20% más de rendimiento en CPU y un 40% más en gráficos, además de duplicar la capacidad de sus motores neuronales para tareas de IA local. Para el iPhone Duo, se añadió un segundo motor de pantalla para soportar la operación simultánea de las dos pantallas. El ingeniero Dan Murray y el diseñador Banafsheh Barabadi explicaron que esta innovación permite acoplar directamente el silicio con la cámara de vapor, eliminando cuellos de botella térmicos previos en la tecnología POP. Este cambio fundamental en el diseño térmico, que incluye un nuevo material de acoplamiento 'metal over foam', asegura el rendimiento sostenido en dispositivos más delgados y complejos, marcando un avance significativo en la ingeniería de hardware móvil de Apple.
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