AMD ha revelado a través de filtraciones que su próxima generación de procesadores para consolas portátiles, la serie Ryzen Z3, incorporará una CPU de seis núcleos y doce hilos basada en la arquitectura Zen 6. Este diseño busca optimizar el rendimiento por vatio, reduciendo la cantidad bruta de recursos en favor de una mayor eficiencia energética. La configuración incluye cuatro núcleos Zen 6 de alto rendimiento y dos núcleos de bajo consumo, aunque existen discrepancias en las fuentes sobre si estos últimos son Zen 5 o Zen 6. La GPU integrada cuenta con hasta 12 unidades de cómputo RDNA 4m, una evolución de RDNA 3.5 que introduce ALUs orientadas a operaciones matriciales para soportar tecnologías como FSR 4, cruciales para el gaming portátil.
A diferencia del actual Ryzen Z2 Extreme, que ofrece ocho núcleos y 16 CUs, el nuevo Ryzen Z3 se posicionará con un TDP base de 15 vatios, mientras que el modelo Ryzen Z3 Extreme apuntará a 25 vatios. Esta segmentación permite adaptar la potencia a diferentes sistemas de refrigeración y perfiles de autonomía. El chip utilizará el paquete FF6 de 25 × 25 milímetros y una versión semipersonalizada de Medusa Point. Esta estrategia marca un cambio significativo respecto a la gama Z2, que combinaba arquitecturas heterogéneas (Zen 5, 4, 3+ y 2), hacia una plataforma unificada y enfocada específicamente en las necesidades de dispositivos portátiles, demostrando que la eficiencia y la arquitectura específica son más valiosas que la simple acumulación de núcleos en este formato.